崗位名稱:CAM主管/高級工程師(封裝基板方向)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)封裝基板產(chǎn)品CAM工藝流程的開發(fā)、優(yōu)化與實(shí)施,確保生產(chǎn)制造效率與良率;
2. 主導(dǎo)CAM數(shù)據(jù)處理、層間對位、圖形修正、鉆孔文件生成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)方案制定與落地;
3. 協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)部門、制造工程及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),推動(dòng)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的無縫銜接,解決跨部門技術(shù)難題;
4. 建立并維護(hù)CAM標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程和工藝數(shù)據(jù)庫,提升工藝穩(wěn)定性與可復(fù)制性;
5. 跟蹤行業(yè)前沿CAM技術(shù)發(fā)展趨勢,推動(dòng)自動(dòng)化、智能化CAM工具的應(yīng)用與升級;
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,理工科類專業(yè)。有載板廠CAM經(jīng)驗(yàn)。
2. 5年以上封裝基板或高端PCB領(lǐng)域CAM工作經(jīng)驗(yàn);
3. 精通CAM類軟件(如Gerber、Excellon、Mentor Xpedition、Altium Designer、CAM350等)
4. 熟悉封裝基板制造工藝,了解高密度互連、先進(jìn)封裝技術(shù)者優(yōu)先;
5. 具備良好的問題分析與解決能力,能快速定位并優(yōu)化生產(chǎn)中的CAM相關(guān)異常;
6. 優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),能帶領(lǐng)小團(tuán)隊(duì)高效完成任務(wù)。


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