崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)PCB設(shè)計與制造全流程的技術(shù)管理,包括樣板制作、量產(chǎn)導(dǎo)入、工藝優(yōu)化及問題解決;
2. 組織并主導(dǎo)新項目PCB設(shè)計評審,確保設(shè)計符合可制造性(DFM)、可測試性(DFT)和可靠性要求;
3. 協(xié)調(diào)跨部門資源(研發(fā)、采購、生產(chǎn)、品質(zhì)),推動PCB相關(guān)項目按時高質(zhì)量交付;
4. 建立并完善PCB工程標(biāo)準(zhǔn)、作業(yè)指導(dǎo)書及工藝規(guī)范,提升團(tuán)隊標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)水平;
5. 指導(dǎo)和培養(yǎng)PCB工程師團(tuán)隊,提升整體技術(shù)能力與工作效率;
6. 跟蹤行業(yè)最新PCB材料、工藝及設(shè)備發(fā)展趨勢,推動技術(shù)創(chuàng)新與成本優(yōu)化;
7. 處理客戶或內(nèi)部反饋的PCB相關(guān)異常,制定并實施改進(jìn)措施,降低不良率。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、材料科學(xué)、機(jī)械或相關(guān)專業(yè)背景;
2. 5年以上PCB設(shè)計或制造工程經(jīng)驗,其中至少2年擔(dān)任管理崗位;
3. 熟悉高頻高速PCB設(shè)計流程、阻抗控制、疊層設(shè)計及制程工藝(如HDI、埋盲孔等);
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊管理經(jīng)驗,能有效推動跨部門協(xié)作;
5. 熟練使用Altium Designer、Cadence、CAM350等EDA/CAM工具;
6. 具備較強(qiáng)的分析解決問題能力,有成功主導(dǎo)復(fù)雜項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先。


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