南京欣達飛科技股份有限公司成立于2011年，是一家集科研與生產(chǎn)一體化的印制電路板生產(chǎn)加工、SMT貼片和電子裝聯(lián)的高新技術(shù)企業(yè)。注冊資金2490萬元，建筑總面積17265平方米。
公司具備A類裝備承制資格和二級保密資格，先后取得了中國新時代認證中心的GJB9001C-2017武器裝備質(zhì)量體系、ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全體系等證書。
公司目前擁有5項發(fā)明專利，38項實用新型專利。具備各類微波功能基板多層化制造技術(shù)和工藝研究能力，批量生產(chǎn)2-30層各類雙面、多層微波混壓電路板，滿足相控陣雷達技術(shù)和裝備一體化應(yīng)用多層電路板的需求。同時公司擁有進口全自動SMT產(chǎn)線，滿足客戶各種貼片電子裝聯(lián)需求。
產(chǎn)品技術(shù)特性：銅漿燒結(jié)工藝、多級階梯槽模塊、銅基板（銅基最小厚度0.8mm）、2OZ~6OZ埋銅板、24層高頻埋金屬件板、多層埋阻板（四層埋阻）、高低頻多層混壓板（三種板材、常規(guī)6次壓合、最多11次壓合）、激光盲槽板（精度0.05mm）、高頻微波軟基板（最薄0.1mm）、背鉆及多次（12次）樹脂塞孔板。
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展、更迭，欣達飛科技秉承 開拓進取、不斷創(chuàng)新 的經(jīng)營理念，恪守 高質(zhì)量、快速度、用戶至上 的企業(yè)宗旨，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
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