5G手機(jī)頻發(fā)帶動PCB供應(yīng)鏈?zhǔn)芑?/h1>

來源：PCB人才網(wǎng) 時間：2020-03-03 作者：PCB人才網(wǎng) 瀏覽量：

全球最大行動通訊展MWC受疫情影響停辦，但5G手機(jī)的推出仍蓄勢待發(fā)，索尼、華為、realme等業(yè)者都改采線上直播方式發(fā)表。匯整新款旗艦機(jī)多種特色，以支持5G、更強(qiáng)大的處理器、多鏡頭、折疊屏等為主，與市場預(yù)期內(nèi)容相去不遠(yuǎn)，估計(jì)功能提升帶動類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規(guī)格升級和用量增加，PCB供應(yīng)鏈明顯受惠。

2020年是5G智能型手機(jī)的成長爆發(fā)期，蘋果下半年新機(jī)導(dǎo)入5G，將推升類載板主板單位產(chǎn)值提升10～15％，相關(guān)供應(yīng)鏈中看好具有新產(chǎn)能效益，且在類載板良率、效率數(shù)一數(shù)二的臻鼎。臻鼎先前指出，2020年主要還是關(guān)注在電腦、功能手機(jī)、智慧手機(jī)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品，其中手機(jī)預(yù)期還會再成長，其他如軟板、IC載板、汽車板、服務(wù)器板、HDI、軟硬結(jié)合板、背光模組板、COF等也都有不錯的展望。

5G天線方面，預(yù)期2020年蘋果天線采用LCP的比重會提升，非手機(jī)產(chǎn)品天線則升級為MPI，相關(guān)供應(yīng)鏈臻鼎及臺郡將有望受惠，其中臺郡為2018年首家提出用MPI新材料技術(shù)并成功量產(chǎn)的業(yè)者，市場關(guān)注度不低。

臺郡表示，從跨入MPI軟板天線，到多層MPI軟板天線，接下來進(jìn)一步將跨入LCP軟板天線，展望2020年，除了跨入LCP高頻天線，還會有多元產(chǎn)品的布局，待疫情舒緩、市場將逐漸復(fù)蘇。

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