全球最大行動通訊展MWC受疫情影響停辦，但5G手機的推出仍蓄勢待發(fā)，索尼、華為、realme等業(yè)者都改采線上直播方式發(fā)表。匯整新款旗艦機多種特色，以支持5G、更強大的處理器、多鏡頭、折疊屏等為主，與市場預期內(nèi)容相去不遠，估計功能提升帶動類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規(guī)格升級和用量增加，PCB供應鏈明顯受惠。2020年是5G智能型手機的成長爆發(fā)期，蘋果下半年新機導入5G，將推升類載板主板單位產(chǎn)值提升10～15％，相關供應鏈中看好具有新產(chǎn)能效益，且在類載板良率、效率數(shù)一數(shù)二的臻鼎。臻鼎先前指出，2020年主要還是關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品，其中手機預期還會再成長，其他如軟板、IC載板、汽車板、服務器板、HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF等也都有不錯的展望。5G天線方面，預期2020年蘋果天線采用LCP的比重會提升，非手機產(chǎn)品天線則升級為MPI，相關供應鏈臻鼎及臺郡將有望受惠，其中臺郡為2018年首家提出用MPI新材料技術并成功量產(chǎn)的業(yè)者，市場關注度不低。臺郡表示，從跨入MPI軟板天線，到多層MPI軟板天線，接下來進一步將跨入LCP軟板天線，展望2020年，除了跨入LCP高頻天線，還會有多元產(chǎn)品的布局，待疫情舒緩、市場將逐漸復蘇。
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