崗位職責(zé)：
1. 制定PCB產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略，跟蹤市場需求與技術(shù)趨勢。
2. 主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)升級，重點發(fā)展AI服務(wù)器相關(guān)HLC/HDI工藝。
3. 全面管理研發(fā)項目，負(fù)責(zé)任務(wù)、進度與預(yù)算管控。
4. 推動NPI樣品導(dǎo)入與工藝評估，確保順利轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
5. 組織跨部門協(xié)作，支持市場與客戶技術(shù)需求對接。
6. 配合開展國內(nèi)外客戶交流，提供專業(yè)研發(fā)支持。
任職要求：
1. 10年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗，45歲以下，具備工藝、研發(fā)及團隊管理綜合能力。
2. 能分析市場與競爭環(huán)境，制定研發(fā)戰(zhàn)略，推動產(chǎn)品與技術(shù)升級。
3. 熟悉研發(fā)項目全流程管理，具備任務(wù)分配、進度跟蹤、預(yù)算控制及跨部門協(xié)同能力。
4. 熟悉NPI樣品導(dǎo)入與制程評估，了解AI服務(wù)器發(fā)展趨勢及HLC/HDI技術(shù)方向。
5. 可配合客戶需求國內(nèi)外出差，具備英語溝通能力者優(yōu)先。
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