崗位職責(zé):
1. 制定高多層PCB質(zhì)量戰(zhàn)略,推動低缺陷率與高可靠性目標(biāo),確保滿足算力行業(yè)頭部客戶的質(zhì)量要求。
2. 建立并維護(hù)專業(yè)化質(zhì)量管理體系,精通IPC標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-A-600/6012),主導(dǎo)客戶專項(xiàng)審核與第三方認(rèn)證。
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入全過程的質(zhì)量策劃與驗(yàn)證,包括DFM評審、控制計(jì)劃制定及可靠性測試管理。
4. 對關(guān)鍵制程(層壓、鉆孔、電鍍等)建立精密監(jiān)控方案,運(yùn)用SPC等工具確保制程能力達(dá)標(biāo),系統(tǒng)性解決質(zhì)量異常。
5. 組建并培養(yǎng)專業(yè)質(zhì)量團(tuán)隊(duì),引入先進(jìn)檢測技術(shù),持續(xù)優(yōu)化質(zhì)量管理流程,提升產(chǎn)品一次良率與客戶端質(zhì)量表現(xiàn)。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料、電子、機(jī)械、質(zhì)量管理等相關(guān)專業(yè);
2.英語可為工作語言,口語流利,至少8年以上PCB行業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn),其中必須包含5年以上專注于高多層(≥20層)、高階HDI、高頻高速PCB的工廠品管負(fù)責(zé)人或高級經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)。有直接服務(wù)全球頂級算力/服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心客戶的成功經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.深刻理解PCB全制程工藝(從開料、內(nèi)層成像、壓合、鉆孔、電鍍到成品測試),并能精準(zhǔn)識別各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn);
4.精通IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系,并對客戶特定標(biāo)準(zhǔn)(如各大服務(wù)器廠商的IQC規(guī)范)有深入研究;
5.熟練運(yùn)用SPC、FMEA、MSA、APQP/PPAP等核心質(zhì)量工具,并能在PCB行業(yè)有效落地;


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