崗位要求:
1、大專及以上學歷;條件優(yōu)秀者可適當放寬。
2、3年以上CAM工作經(jīng)驗,熟悉封裝基板工藝制程,熟練掌握InCAM或Genesis、CAD等軟件工具。
3、良好的理解能力、團隊協(xié)作能力、溝通執(zhí)行能力。


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