PCB/BGA植錫球技術工程師崗位要求
BGA芯片植球與返修:對各類BGA、CSP、LGA等封裝芯片進行專業(yè)植錫球操作,包括不良芯片的拆焊、清理、植球、回流焊接和檢測。
PCB焊盤修復:修復因拆裝或損壞而導致的PCB焊盤脫落、銅箔損傷等問題。
工藝制定與優(yōu)化:開發(fā)并優(yōu)化不同封裝、不同間距芯片的植球工藝參數(shù)(如溫度曲線、鋼網(wǎng)選擇、錫膏/錫球規(guī)格)。
設備與工具管理:熟練操作和維護植球所需的全套設備,如返修工作站、植球臺、加熱平臺、光學對位顯微鏡、SPI等。
質量控制與檢測:運用目檢、X-Ray檢測、電性能測試等手段,確保植球后器件的焊接質量和可靠性。
技術支持與培訓:為生產(chǎn)、維修部門提供技術指導,解決高難度技術問題,并可能承擔培訓初級工程師的任務。


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