工作職責
1. 行業(yè)調(diào)研 行業(yè)市場發(fā)展趨勢調(diào)研分析，挖掘市場需求
2. 新產(chǎn)品開發(fā)導入 根據(jù)市場需求，統(tǒng)籌新產(chǎn)品的開發(fā)
3. 新產(chǎn)品管理 負責客戶產(chǎn)品設(shè)計方案可行性評估及戶新產(chǎn)品的管理
4. 技術(shù)能力提升 根據(jù)客戶需求、產(chǎn)品要求，統(tǒng)籌提升產(chǎn)品技術(shù)能力
任職資格
1. 5年封裝基板或印制電路板企業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗，其中2年團隊管理經(jīng)驗
2. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)和項目管理知識；熟悉封裝基板或封裝行業(yè)發(fā)展趨勢；熟悉封裝基板制造工藝和技術(shù)
3. 具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力、推動力、客戶導向和創(chuàng)新能力
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