學歷要求：
大專及以上學歷，材料科學與工程、機械設計制造及其自動化、與精密儀器等相關專業(yè)；
工作經(jīng)驗：
1.3年以上微/PCB行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗；
2.熟悉?0.1mm-?0.5mm微鉆設計，材料選型、工藝優(yōu)化全流程者優(yōu)先；
3.有高精密刀具研發(fā)或PCB鉆孔工藝匹配經(jīng)驗者優(yōu)先；
核心能力：
1.具備微鉆壽命提升、成本控制等技術攻關能力；
2.能獨立完成研發(fā)項目，完成從研發(fā)設計到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化；
3.可與多部門高效協(xié)同，推動成果落地；
4.關注行業(yè)前沿，快速適配高密度、微小鉆技術需求；
專業(yè)技能：
1.精通微鉆結(jié)構(gòu)設計(鉆尖幾何、槽型、應用原理)，熟悉硬質(zhì)合金、金剛石涂層等原材料特性的分析；
2.熟悉DOE實驗設計、微鉆性能測試及數(shù)據(jù)分析方法，
能獨立制定研發(fā)與驗證方案；
3.熟悉PCB鉆孔工藝及板材適配，可解決排屑、精度等實操問題；
加分項：
1.擁有微鉆相關技術專利或量化研發(fā)成果；(如壽命提升30%，成本降低20%)；
2.熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢，了解競品動態(tài)，具備團隊帶教經(jīng)驗；
工作地址：江西.萬安
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