1、負(fù)責(zé)研發(fā)部全面工作。
2、負(fù)責(zé)材料工藝技術(shù)攻關(guān)以及品質(zhì)客訴解決。
3、負(fù)責(zé)研發(fā)人員管理,績效考核,廠內(nèi)新項目立項。
4、負(fù)責(zé)設(shè)備產(chǎn)能及提升。
5、負(fù)責(zé)高新技術(shù)相關(guān)管理工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計制造及其自動化、材料科學(xué)與工程、工程力學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2、 3-5 年 PCB 相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,熟悉 PCB 行業(yè)研發(fā)流程與產(chǎn)業(yè)邏輯;
3、 對 PCB 銑刀、微鉆產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、工藝優(yōu)化或性能驗證有深入了解,具備相關(guān)技術(shù)積累;
4. 具備項目管理實戰(zhàn)經(jīng)驗,有主導(dǎo)或核心參與研發(fā)類項目從立項到量產(chǎn)落地的完整案例;
5. 有團(tuán)隊管理相關(guān)經(jīng)驗(如小組帶領(lǐng)、任務(wù)分配、跨崗位協(xié)作統(tǒng)籌)者優(yōu)先。
6. 具備專利申報、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化相關(guān)經(jīng)驗,或有量化的研發(fā)管理成果(如效率提升、成本降低、產(chǎn)品競爭力增強(qiáng)等);
7. 熟悉行業(yè)前沿技術(shù)趨勢,對 PCB 高端刀具(如微小徑微鉆、高性能銑刀)研發(fā)有獨到見解。


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