1、定期組織可靠度周會(huì),追蹤改善團(tuán)隊(duì)改善進(jìn)度,提供失效分析等技術(shù)支持,并進(jìn)行效果驗(yàn)證; 2、制定封裝基板可靠性&功能性測(cè)試方案并實(shí)施,按客戶要求提供測(cè)試報(bào)告,確保出貨產(chǎn)品的試驗(yàn)項(xiàng)目和試驗(yàn)結(jié)果滿足客戶要求; 3、客戶要求評(píng)審并轉(zhuǎn)化為內(nèi)部實(shí)驗(yàn)方法及操作規(guī)程
1.電子電氣,計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷, 英文具備基礎(chǔ)讀寫(xiě)能力; 2.有三年以上PCB或者封裝行業(yè)可靠度或失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn),基板或封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)尤佳; 3.熟悉客戶及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的來(lái)源和引用(IPC JEDEC),能夠獨(dú)立制定PCB或基板可靠性測(cè)試計(jì)劃. 4.熟練操作可靠性或者FA的分析工具、設(shè)備(Reflow,TCT, HAST箱,X-ray ,SAT,SEM/EDX,切片至少兩種以上),熟悉PCB或者封裝行業(yè)可靠性失效的分析流程,針對(duì)缺陷有能力制定fa分析計(jì)劃及方案;


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