深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合為我國(guó)領(lǐng)先的基于板級(jí)扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）的供應(yīng)商，目前為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，深圳市專精特新中小企業(yè)。中科四合于2017年利用大板級(jí)扇出封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)TVS產(chǎn)品量產(chǎn)，成為全球最早將板級(jí)扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一，公司擁有板級(jí)扇出封裝技術(shù)相關(guān)發(fā)明及PCT專利（涵蓋核心產(chǎn)品、材料、工藝）共 47 件 ，其中國(guó)內(nèi)發(fā)明及PCT專利已授權(quán) 28 件，美國(guó)發(fā)明專利授權(quán)1件 。
中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設(shè)有制造工廠，其中深圳工廠以單、雙芯片板級(jí)扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主，廠房面積為2700平米，主要產(chǎn)品為面向消費(fèi)類市場(chǎng)生產(chǎn)TVS、SBD等功率器件；廈門工廠總投資5億元，廠房面積共計(jì)2.4萬平米，重點(diǎn)面向工業(yè)、通信、汽車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級(jí)扇出先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組，產(chǎn)品類型涵蓋MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。
近年來，中科四合持續(xù)致力于建設(shè)板級(jí)扇出封裝工藝制造平臺(tái)，并以此平臺(tái)為基礎(chǔ)開展先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、集成電路模擬芯片/模組等產(chǎn)品的研發(fā)工作，取得了豐碩成果，滿足了消費(fèi)類電子、工控、汽車電子、通信/服務(wù)器、醫(yī)療等各種不同領(lǐng)域客戶的需求，中科四合將不斷持續(xù)投入研發(fā)和推進(jìn)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用，朝著世界領(lǐng)先的板級(jí)扇出封裝制造企業(yè)方向邁進(jìn)。
廈門四合是深圳中科四合全資子公司，是研發(fā)生產(chǎn)制造基地。
上班地點(diǎn)：廈門海滄區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園2棟。
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