由臺灣電路板協(xié)會、元智大學(xué)共同舉辦的「2010 PCB先進(jìn)技術(shù)研討會」，將于7月15、16日連續(xù)兩日于臺灣電路板協(xié)會會館舉行。本次研討會主體設(shè)定為“邁向世界頂峰的關(guān)鍵下一步”，來因應(yīng)臺灣即將成為電路板產(chǎn)值與產(chǎn)量世界第一后，未來所面臨種種挑戰(zhàn)與機(jī)會。

研討會內(nèi)容含括最新市場與技術(shù)議題，4大主題分別為PCB市場趨勢、PCB材料趨勢、薄型軟性電子市場與技術(shù)、先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)趨勢，皆為目前產(chǎn)業(yè)最熱門話題與產(chǎn)品發(fā)展趨勢。講師陣容包括Prismark、工研院、資策會等研究機(jī)構(gòu)；南亞塑料、景碩科技、臺積電、日月光、璨圓光電等國內(nèi)廠商；NTT-AT、Bergquist等美日知名企業(yè)專家等。期待透過產(chǎn)、研等機(jī)構(gòu)，從縱向相關(guān)供應(yīng)鏈、橫向產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展等全方面角度，深度剖析臺灣電路板產(chǎn)業(yè)與電子制造業(yè)下半年乃至未來數(shù)年的產(chǎn)業(yè)商機(jī)、技術(shù)新知、市場脈絡(luò)等。

研討會提前報名好禮多多，除前50人報名者可加送最新“2010臺灣電路板市場調(diào)查報告書”之外，4場次全報名者，還另外加送“2009 IMPACT研討會論文集USB”，名額有限，機(jī)會難得，詳情請參考TPCA網(wǎng)站：www,tpca.org.tw。