由臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)、元智大學(xué)共同舉辦的「2010 PCB先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)」，將于7月15、16日連續(xù)兩日于臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)會(huì)館舉行。本次研討會(huì)主體設(shè)定為“邁向世界頂峰的關(guān)鍵下一步”，來因應(yīng)臺(tái)灣即將成為電路板產(chǎn)值與產(chǎn)量世界第一后，未來所面臨種種挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。

研討會(huì)內(nèi)容含括最新市場(chǎng)與技術(shù)議題，4大主題分別為PCB市場(chǎng)趨勢(shì)、PCB材料趨勢(shì)、薄型軟性電子市場(chǎng)與技術(shù)、先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)趨勢(shì)，皆為目前產(chǎn)業(yè)最熱門話題與產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)。講師陣容包括Prismark、工研院、資策會(huì)等研究機(jī)構(gòu)；南亞塑料、景碩科技、臺(tái)積電、日月光、璨圓光電等國(guó)內(nèi)廠商；NTT-AT、Bergquist等美日知名企業(yè)專家等。期待透過產(chǎn)、研等機(jī)構(gòu)，從縱向相關(guān)供應(yīng)鏈、橫向產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展等全方面角度，深度剖析臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)與電子制造業(yè)下半年乃至未來數(shù)年的產(chǎn)業(yè)商機(jī)、技術(shù)新知、市場(chǎng)脈絡(luò)等。

研討會(huì)提前報(bào)名好禮多多，除前50人報(bào)名者可加送最新“2010臺(tái)灣電路板市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告書”之外，4場(chǎng)次全報(bào)名者，還另外加送“2009 IMPACT研討會(huì)論文集USB”，名額有限，機(jī)會(huì)難得，詳情請(qǐng)參考TPCA網(wǎng)站：www,tpca.org.tw。