欣興電子啟動(dòng)新廠建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)增資轉(zhuǎn)投資大陸江蘇省昆山欣興同泰科技4,100萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣13億元），初期就占今年大陸資本支出逾五成。昆山欣興同泰生產(chǎn)軟性印刷電路板（FPC），實(shí)收資本額約5,132萬(wàn)美元，這次增資占目前股本近八成。

欣興表示，欣興同泰新廠規(guī)劃生產(chǎn)印刷電路板（PCB），除鎖定近年極具潛力的汽車用PCB，未來(lái)也可結(jié)合既有FPC生產(chǎn)線，發(fā)展軟硬復(fù)合板（Rigid Flex）。

欣興指出，最近感受到Rigid Flex受手機(jī)大廠重視，質(zhì)量?jī)?yōu)于傳統(tǒng)連結(jié)連接器的傳統(tǒng)作法，甚至可望在第三季塞爆現(xiàn)有Rigid Flex產(chǎn)能，滿載時(shí)可貢獻(xiàn)單月?tīng)I(yíng)收2.5億，在原先生產(chǎn)FPC的欣興同泰廠區(qū)再建PCB新廠，未來(lái)可發(fā)展Rigid Flex產(chǎn)品 。

欣興在去年一度凍結(jié)資本支出，今年規(guī)劃兩岸投資50億元至70億元，臺(tái)灣四、五十億元，大陸20億元至25億元，欣興同泰因廢水排放仍有額度率先興建新廠，這次投資初期4,100萬(wàn)美元、逾新臺(tái)幣13億元。

欣興董事長(zhǎng)曾子章認(rèn)為，PCB產(chǎn)業(yè)在未來(lái)兩年內(nèi)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，具有成長(zhǎng)性的領(lǐng)域包括汽車、通訊相關(guān)以及能源工業(yè)等，其中汽車PCB未來(lái)3年年平均復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)8%，甚至高于通訊類的3%至6%。