在數(shù)字化浪潮推動下，AI、5G、新能源汽車等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長成為PCB設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動力，這類新興產(chǎn)業(yè)不僅對PCB的性能與精度提出更高要求，更帶來顯著的需求增量。

2025年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計突破968億美元，中國市場占比持續(xù)擴(kuò)大，其中高端PCB國產(chǎn)化率已提升至60%以上，頭部企業(yè)毛利率達(dá)35%-40%。細(xì)分領(lǐng)域中，PCB壓合設(shè)備市場表現(xiàn)尤為突出，全球該領(lǐng)域市場規(guī)模雖不足10億元人民幣，但國內(nèi)龍頭企業(yè)在大陸市場占有率超80%，處于絕對主導(dǎo)地位。

產(chǎn)業(yè)鏈層面，上游以銅箔、玻璃纖維布、樹脂為核心原材料，其中銅箔占覆銅板成本的30%（厚板）至50%（薄板），玻璃纖維布占比達(dá)25%（薄板）至40%（厚板）；中游覆銅板作為關(guān)鍵基材，2023年產(chǎn)量達(dá)10.2億平方米，2024年預(yù)計增長至10.9億平方米，中國已成為全球最大生產(chǎn)國；下游廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，其中通信領(lǐng)域應(yīng)用占比已升至27%。

國產(chǎn)替代方面，國內(nèi)設(shè)備展現(xiàn)顯著優(yōu)勢。以壓合設(shè)備為例，國產(chǎn)產(chǎn)品較日本JSW、Kitagawa等廠商同類設(shè)備價格低20%-30%，且受匯率波動影響更小，同時在液壓系統(tǒng)穩(wěn)定性等核心技術(shù)上已躋身第一梯隊。本地化服務(wù)更是核心競爭力，頭部企業(yè)可在客戶現(xiàn)場派駐8至10名技術(shù)人員提供安裝調(diào)試支持，響應(yīng)速度遠(yuǎn)快于外資品牌。不過低端市場仍由陜西恒達(dá)、威迪及大族激光（002008）等企業(yè)主導(dǎo)，高端市場競爭格局相對集中。

相關(guān)公司中，壓合設(shè)備龍頭2024年銷售額14-15億元，其中國內(nèi)工廠收入超4億元，2025年1-8月國內(nèi)訂單已突破5億元，超過2024年全年PCB相關(guān)收入，當(dāng)前產(chǎn)能年化約300臺，訂單已排至2026年6月，主要客戶包括勝宏科技（300476）、生益電子（688183）、景旺電子（603228）等頭部PCB企業(yè)。此外，鵬鼎控股（002938）、富士康等臺資與國內(nèi)頭部企業(yè)也在積極洽談設(shè)備采購，而中小廠商訂單占比尚不足5%。需求端，2024-2025年增長明確，2026年后則依賴AI技術(shù)應(yīng)用場景擴(kuò)展。