1月8日，A股上市企業(yè)方正科技(600601.SH)的全資子公司重慶方正高密電子有限公司在西永微電園舉行F6人工智能擴建項目封頂儀式。

項目位于重慶市沙坪壩區(qū)西永大道5號附1-9號，建設歷經(jīng)200天，較原計劃提前23天完成主體封頂，目前已正式進入內(nèi)部裝飾和設備安裝階段，預計今年6月實現(xiàn)點亮通線。

西部科學城重慶高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任王松光，西永產(chǎn)投集團黨委書記、董事長杜衛(wèi)東，黨委副書記、總經(jīng)理曲斌，黨委委員、副總經(jīng)理謝正茂出席儀式。

方正高密人工智能擴建項目總投資13.64億元，重點建設一座4.1萬㎡的智能化工廠。項目聚焦AI算力領域，致力于打造國產(chǎn)高端印刷電路板量產(chǎn)基地，預計新增就業(yè)崗位超過600個。

項目建成后，重慶方正園區(qū)實現(xiàn)產(chǎn)值翻倍增長，高端產(chǎn)品產(chǎn)值占比提升至82%，PCB平均層數(shù)達20層以上，實現(xiàn)從“規(guī)模擴張”向“價值提升”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

本次擴建項目規(guī)?；慨a(chǎn)的PCB電路板，廣泛用于800G/1.6T高容量交換機、新一代服務器存儲器、通訊網(wǎng)絡路由器以及5G基站等前沿產(chǎn)品，全面賦能大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信息技術發(fā)展。

目前，重慶方正高密已是西南規(guī)模最大的高端印制電路板生產(chǎn)企業(yè)，其生產(chǎn)的78層高端電路板具備高數(shù)據(jù)容量、高密度、高速低損耗和高可靠性等突出技術特征。公司已掌握縱向走線技術、替代背鉆技術、混壓技術、埋元器件技術、低損耗技術及高頻傳輸技術等一系列關鍵工藝，整體技術能力達到國際先進水平。