日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年5月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月減少0.7%至72.6萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額大增21.4%至516.59億日元，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，創(chuàng)3年4個(gè)月來(lái)（2022年1月以來(lái)，大增29.6%）最大增幅。

就種類來(lái)看，5月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月減少0.4%至56.7萬(wàn)平方公尺，4個(gè)月來(lái)第3度陷入萎縮；產(chǎn)額增加5.6%至286.09億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

軟板產(chǎn)量增加2.8%至11.5萬(wàn)平方公尺，3個(gè)月來(lái)第2度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額減少3.0%至20.4億日元，連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮。

模組基板產(chǎn)量減少12.1%至4.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月減少；產(chǎn)額暴增57.4%至210.1億日元，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

2025年1-5月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期減少0.5%至363.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額增加12.2%至2428.81億日元。

其中，硬板產(chǎn)量下滑1.6%至282.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑0.2%至1378.95億日元；軟板產(chǎn)量增加6.5%至58.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)6.1%至123.38億日元；模組基板產(chǎn)量減少3.9%至22.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額暴增39.0%至926.48億日元。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝、藤倉(cāng)、名幸電子等。