今年以來(lái)，PCB板塊總市值持續(xù)上漲，40家公司最新市值總和為7362.62億元，較今年初市值總和增長(zhǎng)2396.66億元，增長(zhǎng)幅度為48.26%。其中，市值突破百億的公司數(shù)量從年初的11家增長(zhǎng)到最新的15家，新增4家分別為芯碁微裝、金安國(guó)紀(jì)、奧士康、依頓電子。

按PCB板塊前三大總市值公司分別為勝宏科技、滬電股份、生益科技，總市值分別為1251.93億元、908.8億元、829.59億元。值得關(guān)注的是，幾家公司紛紛提及人工智能對(duì)公司發(fā)展的提振作用：

勝宏科技調(diào)研紀(jì)要顯示，公司堅(jiān)定“擁抱AI，奔向未來(lái)”，精準(zhǔn)把握AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級(jí)浪潮帶來(lái)的歷史新機(jī)遇，2025年一季度，AI算力、數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品收入占比超過(guò)40%。

滬電股份7月3日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，從中長(zhǎng)期看，人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需要更復(fù)雜、更高性能的PCB產(chǎn)品，以支持其復(fù)雜的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求。公司43億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于近期啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)期該項(xiàng)目的實(shí)施能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能。

生益科技6月3日調(diào)研紀(jì)要顯示，公司正積極同國(guó)內(nèi)外各大終端就GPU和AI展開(kāi)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)合作，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)。

今年年初，國(guó)海證券曾提示稱，PCB行業(yè)存在回暖的情況，近年來(lái)AI產(chǎn)業(yè)鏈浪潮不斷推進(jìn)，在此趨勢(shì)推動(dòng)下PCB行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行。

市值一路攀升的背后是業(yè)績(jī)的逐步兌現(xiàn)。金安國(guó)紀(jì)公告稱，預(yù)計(jì)上半年扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)6000萬(wàn)元-8000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4700%-6300%。主要原因?yàn)楣靖层~板產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)量同比上升、銷(xiāo)售價(jià)格略有回升。勝宏科技6月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)則表示，目前公司在手訂單飽滿，業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，訂單生產(chǎn)和交付均在正常履行中。

平安證券認(rèn)為，在AI PCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利水平有望持續(xù)增厚，將推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

中信證券指出，AI算力對(duì)高端PCB的需求快速增長(zhǎng)，在今年帶來(lái)AI PCB明顯供需缺口。隨著AI面向推理需求的持續(xù)擴(kuò)張，ASIC芯片的增長(zhǎng)有望成為2026年高端PCB增量需求的主力。預(yù)計(jì)2026年全球AI PCB行業(yè)增量產(chǎn)值和需求的供需比為80-103%，高階產(chǎn)能供需偏緊的態(tài)勢(shì)有望延續(xù)。

眼下，云端AI算力資源需求增長(zhǎng)，各廠商持續(xù)加大對(duì)AI和基礎(chǔ)設(shè)施的投入。甲骨文公司預(yù)計(jì)2026財(cái)年總云收入增長(zhǎng)率將加速至40%以上，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)超過(guò)250億美元。國(guó)金證券統(tǒng)計(jì)，Meta上調(diào)2025年資本開(kāi)支至640-720億美元，同比大幅增長(zhǎng)；谷歌2025年的資本支出計(jì)劃為750億美元，同比增長(zhǎng)約43%；阿里和字節(jié)預(yù)計(jì)2025年資本開(kāi)支均有望超過(guò)1500億元。

國(guó)盛證券表示，PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，高端PCB需求爆發(fā)帶動(dòng)高端材料需求量?jī)r(jià)齊升。

投資層面來(lái)看，該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，AI PCB需求爆發(fā)下，對(duì)應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應(yīng)同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)爆發(fā)機(jī)會(huì)。