隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、VR/AR、新能源汽車和智能駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對PCB（線路板）的性能要求也在不斷提升。高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等高性能PCB的需求將持續(xù)增加，推動多層（18層以上）和高密度（HDI）產(chǎn)品的需求增長。
2023年至2028年，全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率將以5.4%的速度持續(xù)增長，預(yù)計到2028年將達(dá)到904.13億美元。其中，18+多層板、HDI和封裝基板的增速尤為顯著。
到2024年上半年，PCB行業(yè)開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，隨著庫存的改善和需求的逐步恢復(fù)，大多數(shù)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的庫存將完全正常化。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark估算，PCB市場整體將實(shí)現(xiàn)正增長，產(chǎn)值預(yù)計同比增長約5.0%。
在中國國內(nèi)，PCB企業(yè)集中，市場競爭激烈，價格透明度較高，惡性價格競爭導(dǎo)致許多企業(yè)經(jīng)營困難。為了爭取全球客戶并提供全球化的應(yīng)對能力，有實(shí)力的企業(yè)開始探索進(jìn)軍泰國、越南、馬來西亞等東南亞市場。
此外，由于中美貿(mào)易糾紛，中國出口時加征報復(fù)性關(guān)稅，海外客戶對China+1的要求增多，PCB企業(yè)需要尋找新的市場和機(jī)會。
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