隨著汽車電動化、智能化和5G技術的不斷發(fā)展，以及云計算和物聯(lián)網(wǎng)等技術變革的興起，PCB方案正經(jīng)歷著多元化的變革。市場對高密度、高多層、高技術PCB產(chǎn)品的需求正在逐漸增加。從傳統(tǒng)的多層板方案逐漸演進到金屬基板、厚銅基板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板、HDI等特殊工藝和特殊基材的PCB方案。

昆山萬源通電子科技股份有限公司是一家專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。公司的產(chǎn)品涵蓋單面板、雙面板和多層板，以及銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材和工藝類型的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、家用電器、通信設備等領域得到了廣泛應用。

目前，萬源通在江蘇昆山和東臺設有兩大生產(chǎn)基地，具備單面板、雙面板以及多層板的生產(chǎn)能力。公司以大批量生產(chǎn)單面板為主，并將“中小批量、多品種、高品質、快速交貨”作為市場策略，以迅速響應中小批量客戶的需求為目標，實現(xiàn)生產(chǎn)的柔性化。這種靈活的生產(chǎn)模式使得萬源通能夠既滿足大批量訂單需求，又能迅速適應小批量、多品種的市場需求，為客戶提供高品質的PCB產(chǎn)品。隨著新能源汽車和智能駕駛技術的發(fā)展，以及5G、云計算和物聯(lián)網(wǎng)等技術的推動，萬源通有望成為PCB行業(yè)的領軍企業(yè)，為行業(yè)發(fā)展帶來新的動力。