中游印制電路板制造商是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心。

全球PCB行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)充分，2023年全球市場(chǎng)CR10達(dá)到了45.8%，行業(yè)主要廠商來自中國臺(tái)灣、中國大陸、日本、美國和韓國。

其中，中國臺(tái)灣的臻鼎和欣興分別位列第一和第二，中國大陸的東山精密和深南電路則分別排名第三和第九。在多層板這一PCB中占比最高的產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)中，中國大陸廠商占據(jù)了全球市場(chǎng)超過70%份額。

此外，隨著AI高算力芯片越來越多地采用Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，對(duì)更高層數(shù)、更大面積的ABF載板的需求也日益增長。AI產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展預(yù)計(jì)將推動(dòng)ABF載板需求的快速提升。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，從2020年至2027年，全球封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率將達(dá)到11.8%。ABF載板主要布局廠商包括深南電路、興森科技等。

全球營收前十PCB廠商情況：

結(jié)語

整體而言，從2023年下半年起消費(fèi)電子行業(yè)展現(xiàn)出復(fù)蘇的積極跡象。受服務(wù)器、存儲(chǔ)、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?/span>PCB主板強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)有望迎來新的增長機(jī)遇。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2027年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模有望恢復(fù)增長至984億美元。