中金公司研報(bào)認(rèn)為玻璃基板作為英特爾主導(dǎo)的先進(jìn)封裝下一代理想的基板材料，具有更好的電學(xué)、物理和化學(xué)性能，相比有機(jī)材料。隨著TGV技術(shù)的應(yīng)用，設(shè)備環(huán)節(jié)的要求將降低，激光鉆孔和孔內(nèi)電鍍填充需求將增加，從而帶來國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠商的產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇。 目前，全球玻璃基板及TGV市場(chǎng)份額高度集中，核心技術(shù)和高端產(chǎn)品仍掌握在國(guó)外先進(jìn)企業(yè)手中。但是，國(guó)內(nèi)部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的技術(shù)沉淀。TGV技術(shù)的應(yīng)用或降低對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，為國(guó)產(chǎn)廠商提供快速追趕的機(jī)會(huì)。 在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備公司已經(jīng)逐漸具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。因此，國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備公司或?qū)⑹芤嬗谛袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。