中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布形狀：橄欖球

完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊：EDA/IP/設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)(Fabless)、晶圓制造/封裝測(cè)試。健康的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)應(yīng)該呈橄欖球形狀，中間最粗的部分是芯片設(shè)計(jì)(Fabless)，無(wú)論企業(yè)數(shù)量還是銷售產(chǎn)值都應(yīng)占據(jù)最大部分。左邊的是EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)部分，占比較小但卻是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭。右邊是晶圓制造和封測(cè)部分，屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)（當(dāng)然先進(jìn)的晶圓工藝和制造設(shè)備也需要投入尖端技術(shù)的研發(fā)）。

芯片設(shè)計(jì)

過(guò)去10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從封測(cè)占比高達(dá)48%的“小設(shè)計(jì)-小制造-大封測(cè)”結(jié)構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)椤按笤O(shè)計(jì)-中制造-中封測(cè)”結(jié)構(gòu)。2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售收入僅550億元，到2018年增長(zhǎng)到2577億元，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比已經(jīng)提升到38.6%。2019年全年IC設(shè)計(jì)銷售收入突破了3000億元大關(guān)，約為440億美元(按照美元兌人民幣1:7的比率)，預(yù)計(jì)在全球集成電路產(chǎn)品銷售中的占比將第一次超過(guò)10%。

中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量從2010年的582家增長(zhǎng)到2019年的1780家。除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無(wú)錫、杭州、西安、成都、南京、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)了100家。在國(guó)家政策、市場(chǎng)需求和中美貿(mào)易摩擦等多種因素影響下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)的增長(zhǎng)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展是有益的。但我們也要認(rèn)識(shí)到，芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)資本和智力高度密集型的全球化競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)，兼并整合是必然趨勢(shì)。根據(jù)美國(guó)和全球芯片行業(yè)的歷史發(fā)展，筆者認(rèn)為接下來(lái)的10年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)將出現(xiàn)頻繁的收購(gòu)和兼并，甚至關(guān)閉現(xiàn)象。10年后中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量將減至500家左右，其中具有大中型規(guī)模的僅100家左右。

晶圓制造

根據(jù)芯思想研究院的最新統(tǒng)計(jì)，截止2019年底中國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)50%；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約100萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)10%；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約230萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)15%

2020年，有一定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的省市將會(huì)加大投資和扶持力度，這雖然在一定程度上可以促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但筆者認(rèn)為地方政府不應(yīng)盲目上馬晶圓制造和封測(cè)工廠項(xiàng)目，畢竟半導(dǎo)體制造項(xiàng)目不是房產(chǎn)和基建項(xiàng)目，其市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)是全球性的，而且需求也是有周期性波動(dòng)的。沒(méi)有多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累、技術(shù)沉淀和固定客戶基礎(chǔ)的企業(yè)將難以適應(yīng)快速的市場(chǎng)變化，而不得不變賣出售，甚至倒閉。

EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)

EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中最為薄弱的環(huán)節(jié)。新思、Cadence和Mentor(現(xiàn)在是西門子工業(yè)數(shù)字軟件的一部分)這三大EDA廠商主導(dǎo)著全球IC設(shè)計(jì)工具，在中國(guó)尤其如此。10年前中國(guó)的本土EDA產(chǎn)業(yè)幾乎是一片空白，即便到現(xiàn)在也只有10多家EDA企業(yè)。

全球IP規(guī)模約36億美元，其中Arm一家就占據(jù)了一半，但I(xiàn)P是復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的重要組成部分，可以說(shuō)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最有價(jià)值的環(huán)節(jié)。中國(guó)在這一環(huán)節(jié)也是十分微弱，筆者認(rèn)為國(guó)家和地方政府應(yīng)該給予為數(shù)不多的本土EDA和IP開發(fā)企業(yè)大力扶持，因?yàn)檫@基本都是軟件方面的研發(fā)，主要是專業(yè)人員的智力投入，由此產(chǎn)生的技術(shù)創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈后端的設(shè)計(jì)和制造都會(huì)產(chǎn)生10倍甚至100倍的增量效應(yīng)。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的資源優(yōu)化配置來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)服務(wù)扮演著至關(guān)重要的角色。鑒于中國(guó)IC設(shè)計(jì)人才的嚴(yán)重匱乏，而芯片設(shè)計(jì)公司、OEM廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)芯片的定制化需求又比較高，高質(zhì)量的設(shè)計(jì)服務(wù)可以很好地滿足這些要求。

中國(guó)半導(dǎo)體的四大產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值節(jié)點(diǎn)

這1800家IC設(shè)計(jì)公司要開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造自己的芯片，就需要EDA工具、各種IP、晶圓代工、封裝測(cè)試，以及定制化設(shè)計(jì)服務(wù)。筆者根據(jù)在2019年ICCAD年會(huì)上的現(xiàn)場(chǎng)訪談和IC設(shè)計(jì)相關(guān)的企業(yè)采訪報(bào)道，分別從產(chǎn)業(yè)鏈上下游的四個(gè)價(jià)值節(jié)點(diǎn)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展給予全面的觀察和剖析。

1. 晶圓代工：“國(guó)產(chǎn)替代”導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊

2019年初，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)彌散著下滑、衰退和不確定的氣氛，產(chǎn)能閑置率較高，而現(xiàn)在卻呈現(xiàn)出全面產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)。晶圓代工廠商如果現(xiàn)在還拿不到足夠的訂單，這一輪需求旺盛的時(shí)期可能就要錯(cuò)過(guò)了。雖然現(xiàn)在建造一座晶圓廠就像建造一艘航母一樣造價(jià)高昂，但建廠還不是最難的。按照臺(tái)積電（南京）公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球的說(shuō)法，更為艱巨的考驗(yàn)在于龐大資金投入后的工廠運(yùn)營(yíng)和客戶服務(wù)。檢驗(yàn)一座晶圓廠是否投資合理、運(yùn)營(yíng)穩(wěn)健，從投資開始算起3年后的財(cái)務(wù)數(shù)字可見(jiàn)端倪。在全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變幻不定的大環(huán)境下，準(zhǔn)確把握市場(chǎng)走勢(shì)變成了一門科學(xué)與藝術(shù)的平衡學(xué)。但是無(wú)論市場(chǎng)和外部環(huán)境如何變化，關(guān)鍵是要清楚自己的方向，并且要始終保持一貫性。

晶圓代工出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊的狀況，是哪些需求在驅(qū)動(dòng)呢？UMC旗下的蘇州和艦副總經(jīng)理林偉圣認(rèn)為傳統(tǒng)工藝和特殊工藝的產(chǎn)能吃緊，最大驅(qū)動(dòng)力是“國(guó)產(chǎn)替代”。由于國(guó)產(chǎn)芯片替代的全面啟動(dòng)，模擬IC和電源管理器件的需求明顯變強(qiáng)了。從具體應(yīng)用來(lái)看，藍(lán)牙TWS需求上來(lái)了、IoT芯片和OLED驅(qū)動(dòng)器需求也大了。80/55/40nm的產(chǎn)能都開始出現(xiàn)緊缺，估計(jì)28nm產(chǎn)能的需求也將在2020年趨熱。另外，由于智能手機(jī)攝像頭的增多，圖像傳感器(CIS)等特殊工藝的可用產(chǎn)能也不多了。總之，中美貿(mào)易戰(zhàn)和國(guó)產(chǎn)芯片替代正在促使著代工產(chǎn)能趨向飽和。

另外，從大陸兩家最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際和華虹宏力的第三季度財(cái)報(bào)也可以看出，受惠于“國(guó)產(chǎn)替代”，兩家公司的營(yíng)收較上一季度都有增長(zhǎng)。來(lái)自中國(guó)區(qū)的客戶需求強(qiáng)勁，占中芯國(guó)際總營(yíng)收的60.5%。隨著5G的大規(guī)模商用及公司14nm工藝的導(dǎo)入，2020年中芯國(guó)際將走出調(diào)整期，重新恢復(fù)高增長(zhǎng)。

專注于“特色工藝”的華虹半導(dǎo)體在MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品方面都有強(qiáng)勁需求，來(lái)自中國(guó)區(qū)客戶的營(yíng)收占幅達(dá)62.2%。隨著無(wú)錫12英寸晶圓廠的投產(chǎn)和良率提升，2020年華虹半導(dǎo)體將迎來(lái)全面的增長(zhǎng)。

2. 設(shè)計(jì)服務(wù)：芯片設(shè)計(jì)從“Fabless”轉(zhuǎn)向“Design-lite”

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了三次轉(zhuǎn)移，從上世紀(jì)60年代Fairchild和TI主導(dǎo)的美國(guó)軍工時(shí)代，到70年代日本主導(dǎo)的家電時(shí)代，再到80-90年代Intel主導(dǎo)的PC時(shí)代，以及2000年以來(lái)Arm和臺(tái)積電主導(dǎo)的智能手機(jī)時(shí)代，直到現(xiàn)今的AIoT時(shí)代。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從重到輕，從美國(guó)到日本，再到韓國(guó)和臺(tái)灣，直到今天和未來(lái)10年往中國(guó)大陸的轉(zhuǎn)移，我們同時(shí)也看到芯片設(shè)計(jì)逐漸變輕。從最初的系統(tǒng)廠商，到IDM，再到晶圓代工和Fabless，芯片設(shè)計(jì)和制造逐漸分離。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，即便Fabless也是“重設(shè)計(jì)(Design-heavy)”，開發(fā)一顆芯片需要幾百人花費(fèi)幾年時(shí)間才能量產(chǎn)商用，這樣的花費(fèi)和耗時(shí)顯然已經(jīng)不能滿足5G+AI+IoT融合的快速發(fā)展時(shí)代的需求了。

除了傳統(tǒng)的大中型fabless公司外，電子系統(tǒng)廠商、汽車廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司現(xiàn)在都在嘗試做自己的芯片，而以AI芯片為首的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司也希望低成本、高效率地開發(fā)特定領(lǐng)域?qū)Ｓ玫男酒Ｏ裥驹湍柧⑦@些提供芯片設(shè)計(jì)專業(yè)服務(wù)的公司已經(jīng)看到了這樣的需求趨勢(shì)，在設(shè)計(jì)和服務(wù)理念上也在做出相應(yīng)的改變。芯原創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)戴偉民博士提出了從“重設(shè)計(jì)(Design-heavy)”到“輕設(shè)計(jì)(Design-lite)”的理念。

對(duì)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，“輕設(shè)計(jì)”是很自然的選擇，因?yàn)楸M量選擇芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供的標(biāo)準(zhǔn)IP、軟件工具和設(shè)計(jì)服務(wù)，可以降低風(fēng)險(xiǎn)和成本，并快速將芯片推向市場(chǎng)。當(dāng)然，自己核心的技術(shù)是不能外包的，否則就失去了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，輕設(shè)計(jì)也是明智之選。這類客戶設(shè)計(jì)芯片不是對(duì)外銷售，而是滿足自己特定的需求，芯片不是其核心業(yè)務(wù)和技術(shù)，很多行業(yè)通用的IP、軟件和最佳實(shí)踐其實(shí)沒(méi)有必要自己從頭設(shè)計(jì)。

3. EDA工具：中國(guó)更需要“云端EDA”

2018年10月TSMC與Cadence合作，成功為SiFive流片第一顆在云端設(shè)計(jì)的芯片。雖然到目前為止Cloud EDA的優(yōu)勢(shì)還沒(méi)有得到驗(yàn)證，但EDA逐漸走向云端是必然趨勢(shì)，尤其是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。大規(guī)模并行計(jì)算的算法和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使得芯片設(shè)計(jì)的時(shí)間和芯片PPA(性能-功耗-面積)都有了大幅提高。不管是芯片整體設(shè)計(jì)的周期縮短，還是整體芯片設(shè)計(jì)性能的提升，云計(jì)算在芯片設(shè)計(jì)中都將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

中國(guó)芯片需求巨大，更需要完善的EDA工具和IP產(chǎn)品線，及足夠的人才儲(chǔ)備。將EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，而且可以降低IP和EDA被盜取的風(fēng)險(xiǎn)。如果設(shè)計(jì)后端和基礎(chǔ)設(shè)置都部署在云端，就可以大大解放生產(chǎn)力，緩解IC設(shè)計(jì)人才短缺問(wèn)題。

雖然三大EDA巨頭仍然主導(dǎo)著全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)，但本土EDA廠商也有著巨大的發(fā)展空間。華大九天現(xiàn)在已經(jīng)可以提供模擬設(shè)計(jì)全流程、數(shù)字SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案、晶圓制造輔助EDA工具以及平板顯示設(shè)計(jì)全流程。在EDA市場(chǎng)，光靠國(guó)產(chǎn)情懷和便宜的價(jià)格是無(wú)法參與競(jìng)爭(zhēng)的，也不可能得到客戶的認(rèn)可，核心和關(guān)鍵還是要技術(shù)創(chuàng)新，以客戶需求為導(dǎo)向，做有競(jìng)爭(zhēng)力、符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品才能得到市場(chǎng)的認(rèn)可和客戶的認(rèn)同。

由中芯聚源投資的蘇州芯禾科技最近完成C輪融資，并啟用全新的EDA軟件品牌“芯和半導(dǎo)體”。這家EDA公司專注于HSD/IC/封裝軟件工具、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)，為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)，以及射頻模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)等EDA方案。

本土EDA細(xì)分市場(chǎng)的兼并整合也開始出現(xiàn)，這是EDA廠商優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)做大做強(qiáng)的健康發(fā)展之路。2018年被國(guó)微集團(tuán)收購(gòu)的S2C是一家專注于FPGA快速原型驗(yàn)證的EDA供應(yīng)商，像S2C這樣的本土小型EDA公司在匹配客戶需求和市場(chǎng)動(dòng)向方面比EDA巨頭反應(yīng)更快，通過(guò)技術(shù)和市場(chǎng)的差異化可以在中國(guó)龐大而快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)找出獨(dú)特的發(fā)展之路。

專注于納米級(jí)器件建模和千兆級(jí)SPICE電路仿真的本土EDA廠商概倫電子近日完成博達(dá)微的并購(gòu)，后者是器件模型仿真、PDK開發(fā)與驗(yàn)證相關(guān) EDA 工具及 AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試解決方案供應(yīng)商。兩家公司的合并將進(jìn)一步增強(qiáng)概倫電子在半導(dǎo)體建模和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更好地為客戶提供數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的測(cè)試、建模建庫(kù)、仿真、驗(yàn)證一體化的創(chuàng)新EDA解決方案，同時(shí)也增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4. IP/Chiplet：“架構(gòu)之爭(zhēng)”驅(qū)動(dòng)IC創(chuàng)新

在年均600多億美元的全球芯片研發(fā)開支中，IP只占36億美元（IPnest數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)）。雖然只占5%左右，但其價(jià)值和影響力卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出用金錢衡量的份額。Arm公司2018年的IP營(yíng)收為16.1億美元，相對(duì)于全球手機(jī)行業(yè)的產(chǎn)值微不足道，但Arm在智能手機(jī)行業(yè)的地位就像Intel在PC和服務(wù)器市場(chǎng)一樣。過(guò)去10年來(lái)，IP細(xì)分市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%，遠(yuǎn)高于EDA和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)。如果將芯粒(chiplet)也歸入IP類別的話，未來(lái)10年IP有望趕上EDA的市場(chǎng)規(guī)模?？梢院敛豢鋸埖卣f(shuō)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這座金字塔上，IP處于價(jià)值鏈的最頂端。

Arm架構(gòu)是當(dāng)今世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的處理器架構(gòu)，但其相對(duì)封閉的授權(quán)策略和行業(yè)壟斷地位也在阻礙著芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。IP市場(chǎng)的一個(gè)變化趨勢(shì)是CPU/GPU等通用型IP在逐漸下降，而專用芯片IP卻在快速增長(zhǎng)。碎片化的IoT市場(chǎng)有著千差萬(wàn)別的應(yīng)用需求，這給簡(jiǎn)潔而靈活的RISC-V內(nèi)核IP找到了用武之地。在中國(guó)芯片行業(yè)，MCU是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的紅海細(xì)分市場(chǎng)。雖然MCU廠商對(duì)價(jià)格十分敏感，但都不得不花高價(jià)錢購(gòu)買Arm的處理器IP授權(quán)。自從兆易創(chuàng)新推出第一顆基于RISC-V架構(gòu)且兼容現(xiàn)有Arm處理器的MCU產(chǎn)品以來(lái)，很多本土MCU廠商都開始嘗試RISC-V了，筆者認(rèn)為2020年將有更多中國(guó)MCU廠商和芯片設(shè)計(jì)公司推出基于RISC-V的芯片，甚至整合Arm和RISC-V處理器內(nèi)核而開發(fā)出針對(duì)特定應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。

當(dāng)開源的RISC-V遇到草根的中國(guó)IC設(shè)計(jì)，接地氣的設(shè)計(jì)創(chuàng)新就會(huì)爆發(fā)，這會(huì)倒逼Arm采取更為開放而靈活的策略，從而促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。如果說(shuō)PC和服務(wù)器是x86架構(gòu)的主戰(zhàn)場(chǎng)、手機(jī)是Arm架構(gòu)的主戰(zhàn)場(chǎng)，那么新興的AIoT將成為RISC-V的主戰(zhàn)場(chǎng)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)無(wú)疑是商家必爭(zhēng)的制高點(diǎn)。

跟EDA一樣，IP也是全球化的競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)本土的IP開發(fā)商要有全球視野，應(yīng)該在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域開發(fā)和提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的IP產(chǎn)品。芯原微電子在為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的同時(shí)，也提供自主開發(fā)的IP，比如視頻編解碼IP等。成都銳成芯微(ACTT)在公司還只有10多人的時(shí)候就大膽邁出并購(gòu)的步伐，收購(gòu)了一家位于美國(guó)的可編程存儲(chǔ)技術(shù)公司。ACTT可以提供面向IoT和MCU應(yīng)用的超低功耗模擬IP解決方案，以及高可靠性嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)技術(shù)。

八大半導(dǎo)體投資和產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱門地域

按照中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的區(qū)域劃分統(tǒng)計(jì)，2019年全國(guó)主要集成電路設(shè)計(jì)區(qū)域分為長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)四個(gè)區(qū)域。其中珠江三角洲的產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，2019年高達(dá)1247.2億元，而2018年為907.46億元，增長(zhǎng)達(dá)37.4%；長(zhǎng)江三角洲 2019年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1093.2億元，而2018年為844.1億元，增長(zhǎng)達(dá)29.5%；京津環(huán)渤海區(qū)域2018年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為599億元，2019年達(dá)到626.5億元，增長(zhǎng)4.7%；中西部地區(qū)2019年為288.50億元，2018年226億元，增長(zhǎng)27.2%。

將中國(guó)大陸和臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視作一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，按照區(qū)域/城市和投資/產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱度混合的方法劃分為八個(gè)區(qū)域，給予重點(diǎn)介紹。

• 長(zhǎng)三角

以上海為龍頭的長(zhǎng)三角地區(qū)擁有國(guó)內(nèi)最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在晶圓制造、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)這三大板塊都有多家頭部企業(yè)布局，帶動(dòng)整個(gè)區(qū)域的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均衡發(fā)展。全國(guó)銷售過(guò)億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)分布在長(zhǎng)三地區(qū)的最多，達(dá)到107家。根據(jù)2019年8月芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的《2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模城市排行榜》，在全國(guó)排名前15的城市中，長(zhǎng)三角占有六席，分別是上海、無(wú)錫、蘇州、南通、杭州和南京。

上海

上海已形成集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、裝備及其他配套服務(wù)于一體的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最為完整、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)最為均衡的城市。曾經(jīng)以封測(cè)業(yè)為主導(dǎo)，上海已經(jīng)調(diào)整為以設(shè)計(jì)和制造業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，同時(shí)裝備和材料業(yè)也在高速發(fā)展，現(xiàn)已基本形成設(shè)計(jì)、制造、裝備材料的穩(wěn)固三足鼎立布局。

IC設(shè)計(jì)：2016年上海IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收首次超過(guò)封測(cè)業(yè)，成為上海市集成電路產(chǎn)業(yè)的最大板塊。2018年上海的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為480億元，2019年增長(zhǎng)到680億元，同比增長(zhǎng)41.7%。上海的IC設(shè)計(jì)企業(yè)約有250家，包括紫光展銳、華大半導(dǎo)體、格科微、上海兆芯、上海貝嶺、韋爾半導(dǎo)體、瀾起科技、復(fù)旦微電子和晶晨半導(dǎo)體等。

晶圓制造：上海聚集了中芯國(guó)際(SMIC)、華虹宏力、臺(tái)積電、先進(jìn)半導(dǎo)體、華力微電子等主要的集成電路制造企業(yè)。作為中國(guó)大陸第一大晶圓代工廠商，中芯國(guó)際現(xiàn)已量產(chǎn)28nm和14nm工藝，同時(shí)10nm和7nm工藝技術(shù)也在研發(fā)中。美國(guó)對(duì)華為的芯片代工限制可能迫使華為將14nm芯片代工業(yè)務(wù)從臺(tái)積電轉(zhuǎn)給中芯國(guó)際，這無(wú)疑會(huì)促進(jìn)其14nm工藝的產(chǎn)量增長(zhǎng)。另外，上海華力的12英寸、28-14nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓廠（華虹六廠）也已經(jīng)建成投片。

封裝測(cè)試：上海的封測(cè)業(yè)規(guī)模雖然比較大，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體占比正逐年縮小，現(xiàn)已低于IC設(shè)計(jì)和晶圓制造，占比低于25%。上海的封測(cè)企業(yè)包括安靠、日月光、上海凱虹、晟碟半導(dǎo)體、中芯長(zhǎng)電等。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料：雖然這一板塊的產(chǎn)值不如三大板塊，但上海的半導(dǎo)體設(shè)備和材料業(yè)在國(guó)內(nèi)也不可小覷。