• 大規(guī)模并行運(yùn)算可以在不犧牲精度的前提下提供比現(xiàn)有解決方案加快10倍的性能
  

• 瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析可以實(shí)現(xiàn)精確的電熱協(xié)同仿真

• 有限元分析（FEA）與計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）結(jié)合，實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)分析

• 與Cadence IC、封裝和PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺集成，加速并簡化設(shè)計(jì)迭代

集成電路和電子系統(tǒng)公司，特別是已采納3D集成電路封裝的公司，面臨著巨大的熱問題挑戰(zhàn)，可能會導(dǎo)致后期的設(shè)計(jì)修改和迭代，打亂項(xiàng)目進(jìn)度。隨著電子產(chǎn)業(yè)向更小、更快、更智能、更復(fù)雜、功耗密度更高的產(chǎn)品邁進(jìn)，必須將耗時(shí)的熱瞬態(tài)分析技術(shù)與傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)分析相結(jié)合，解決多功耗分布和散熱增加的問題。傳統(tǒng)仿真器要求對建模的電子器件和附件進(jìn)行大幅簡化，直接導(dǎo)致仿真精度降低，使仿真過程更加復(fù)雜。

Celsius熱求解器利用創(chuàng)新的多物理場技術(shù)應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。將實(shí)體結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）與流體計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）相結(jié)合，Celsius熱求解器可以在同一工具內(nèi)完成系統(tǒng)分析。與Clarity 3D求解器、Voltus IC電源完整性、Sigrity PCB及IC封裝技術(shù)協(xié)同使用，Celsius熱求解器幫助工程團(tuán)隊(duì)結(jié)合電氣和熱力分析，模擬電力和熱力的流動(dòng)，獲得比傳統(tǒng)工具更精確的系統(tǒng)級熱力仿真結(jié)果。此外，Celsius熱求解器基于先進(jìn)3D 結(jié)構(gòu)中電力的實(shí)際流動(dòng)，執(zhí)行靜態(tài)（穩(wěn)態(tài)）和動(dòng)態(tài)（瞬態(tài)）電熱協(xié)同仿真，提供了對真實(shí)世界系統(tǒng)行為的預(yù)見性。

Celsius熱求解器可以幫助電子設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)盡早分析熱設(shè)計(jì)問題并共享熱分析所有權(quán)，減少設(shè)計(jì)返工，使新的分析和設(shè)計(jì)預(yù)測成為可能，這是傳統(tǒng)解決方案無法提供的。此外，Celsius熱求解器能夠精確模擬大型系統(tǒng)，為任何你感興趣的目標(biāo)提供精細(xì)的粒度，是首款能夠?yàn)樾〉郊呻娐芳捌涔姆植迹蟮降讓蛹軜?gòu)等各種結(jié)構(gòu)建模的解決方案。

Celsius熱求解器支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，致力于促進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新?；诰仃嚽蠼馄骷夹g(shù)，該技術(shù)在最近發(fā)布的Clarity 3D求解器和Voltus IC電源完整性解決方案中得到生產(chǎn)驗(yàn)證。Celsius熱求解器的大規(guī)模并行架構(gòu)針對云環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，與傳統(tǒng)解決方案相比，提供高達(dá)10倍的周期時(shí)間改進(jìn)，具有很高的精確度和無限的可擴(kuò)展性。

“作為我們智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略的一部分，Cadence正將廣泛的計(jì)算軟件專業(yè)知識應(yīng)用于解決關(guān)鍵客戶痛點(diǎn)的新系統(tǒng)創(chuàng)新，”Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley說道。“隨著今年早些時(shí)候Clarity 3D求解器的成功發(fā)布，Celsius熱求解器幫助客戶克服了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和熱效應(yīng)分析的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，使Cadence進(jìn)一步擴(kuò)展到全新的系統(tǒng)領(lǐng)域?！?/p>

“在汽車電子行業(yè)，我們依靠精確的電熱協(xié)同仿真來開發(fā)世界一流的汽車ASIC和系統(tǒng)級封裝組件，”Robert Bosch公司汽車電子事業(yè)部EDA研究和高級開發(fā)資深項(xiàng)目經(jīng)理Goeran Jerke表示，“Cadence的Celsius熱求解器與Virtuoso平臺緊密集成，使先進(jìn)電路、版圖和封裝設(shè)計(jì)工程師可以輕松的直接進(jìn)行電熱協(xié)同仿真。Celsius熱求解器可以提供快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間和靜確的結(jié)果。我們將有能力去探索更多的設(shè)計(jì)變量，并將電熱協(xié)同仿真用于新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，這在以前是遙不可及的目標(biāo)?！?/p>

“3D-IC和面對面晶圓鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)提高了從移動(dòng)設(shè)備到高性能計(jì)算應(yīng)用的電子系統(tǒng)性能，但是電氣和熱效應(yīng)之間的強(qiáng)耦合帶來了新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，”Arm中央工程集團(tuán)系統(tǒng)工程副總裁Vicki Mitchell說道，“將Celsius熱求解器添加到Cadence的系統(tǒng)分析產(chǎn)品組合中，使我們的共同客戶能夠提供下一代創(chuàng)新的電子系統(tǒng)，我們現(xiàn)在能夠在設(shè)計(jì)流程中支持電熱協(xié)同仿真?！?/p>

Cadence 公司致力于推動(dòng)電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)創(chuàng)新的終端產(chǎn)品，以改變?nèi)藗兊墓ぷ?、生活和娛樂方式。客戶采?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù)，覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計(jì)乃至整個(gè)系統(tǒng)，幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence 公司創(chuàng)新的“智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)” （Intelligent System Design）戰(zhàn)略，將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品，無論是在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。Cadence 公司同時(shí)被財(cái)富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多，請?jiān)L問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。