崗位職責(zé)：崗位職責(zé)：1、負責(zé)相關(guān)制程的設(shè)置,認證以及操作；2、建立和維護系統(tǒng)以確保生產(chǎn)的高質(zhì)量；3、對新的產(chǎn)品，工藝，設(shè)備，物料，流程和生產(chǎn)線進行研發(fā)，設(shè)計和認證；4、對新的產(chǎn)品，工藝流程以及設(shè)備規(guī)格進行定義；5、提供可行的新概念和構(gòu)想進行研究；6、定義和執(zhí)行質(zhì)量測量以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量；7、聯(lián)絡(luò)外部設(shè)備供應(yīng)商（設(shè)備，物料或者藥水供應(yīng)商）和內(nèi)部相關(guān)部門合作以優(yōu)化工藝和流程；8、負責(zé)新制程的認證和新產(chǎn)品的導(dǎo)入；9、確保整個流程的穩(wěn)定，以便生產(chǎn)出高品質(zhì)，高保障的產(chǎn)品；10、積極參與或者推動認證新制程和導(dǎo)入新產(chǎn)品的項目；11、持續(xù)提高制程能力,質(zhì)量，良率，生產(chǎn)能力和資源***化能力；12、修訂專業(yè)技能文件，并且持續(xù)更新與質(zhì)量相關(guān)的細節(jié)，以便將這些建立好的工序交接給量產(chǎn)。

任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、具有項目管理，數(shù)據(jù)分析和實驗設(shè)計知識；3、掌握質(zhì)量工具SPC, MSA, DOE, FMEA, CP等知識；4、良好的細節(jié)分析能力、抗壓能力；5、具備IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging或者相關(guān)行業(yè)工藝制程經(jīng)驗；