過程品質(zhì)管控:建立濕區(qū)(沉銅、電鍍、蝕刻、阻焊、塞孔)監(jiān)控體系,制定SOP、檢驗標準、SPC控制計劃,首件/巡檢/抽檢執(zhí)行
- 異常處理:現(xiàn)場不良判定、不合格品隔離、8D/CAR報告、 root cause分析、糾正預防措施(CAPA)落地
- 品質(zhì)改善:主導良率提升、報廢率降低、FMEA、QCC、六西格瑪項目,優(yōu)化制程參數(shù)與藥水管控
- 風險評估:新物料/新設備/工藝變更的品質(zhì)風險評估,參與NPI與客戶審核
- 體系與客訴:維護ISO9001/IATF16949,處理客訴、復判、退貨,對接客戶質(zhì)量要求
- 學歷:大專及以上,化工、應用化學、電子、材料等理工科優(yōu)先
- 經(jīng)驗:5-8年PCB行業(yè)經(jīng)驗,精通濕區(qū)(電鍍/沉銅/蝕刻/阻焊)工藝與品質(zhì)管控;大廠經(jīng)驗優(yōu)先
- 專業(yè)技能:
- 熟悉IPC-6012、IPC-6013等行業(yè)標準
- 熟練使用QC七大手法、SPC、FMEA、8D、DOE等工具
- 懂濕區(qū)藥水分析、設備原理、制程參數(shù)管控
- 軟技能:溝通協(xié)調(diào)、跨部門推動、數(shù)據(jù)分析、抗壓、責任心強
四、濕區(qū)核心管控要點(招聘重點)
- 沉銅/電鍍:鍍層厚度、均勻性、結合力、孔內(nèi)鍍銅、針孔、粗糙、漏鍍
- 蝕刻:線寬/線距、側蝕、過蝕、殘銅、開路/短路
- 阻焊:附著力、厚度、色差、氣泡、針孔、顯影不凈
- 藥水管控:濃度、溫度、PH、比重、分析頻次、添加規(guī)范


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