3年以上PCB板廠工藝工程師技術(shù)經(jīng)驗(yàn),熟悉干、濕區(qū)工藝,精通電鍍、線路、阻焊工藝技術(shù);能獨(dú)立處理電鍍、線路、阻焊工藝異常解決。
技術(shù)路線制定與工藝流程管理:負(fù)責(zé)公司技術(shù)路線制定,技術(shù)能力提升,主導(dǎo)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料評(píng)估導(dǎo)入,制定PCB產(chǎn)品線的工藝流程和標(biāo)準(zhǔn),確保其合理性和有效性。
制程能力提升與優(yōu)化:主導(dǎo)廠內(nèi)制程能力持續(xù)提升,推動(dòng)新制程開(kāi)發(fā),設(shè)立穩(wěn)定、有能力的工藝模塊,持續(xù)優(yōu)化制程,對(duì)不夠穩(wěn)定、不夠有能力的制程持續(xù)推動(dòng)改善。
問(wèn)題分析與質(zhì)量管控:處理重大質(zhì)量客訴,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)快速鎖定異常工藝及顯著影響因子,找到根因,提出有效改善對(duì)策,并系統(tǒng)化及設(shè)計(jì)化實(shí)施。
團(tuán)隊(duì)建設(shè)與培訓(xùn):組織培訓(xùn)考核,以持續(xù)提升技術(shù)人員整體能力,協(xié)助中心負(fù)責(zé)人搭建研發(fā)/技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
新產(chǎn)品導(dǎo)入與技術(shù)支持:做好PCB產(chǎn)品導(dǎo)入,確保符合客戶(hù)及工廠的要求,參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),對(duì)接研發(fā)部門(mén)審核設(shè)計(jì)圖紙的工藝可行性,提出優(yōu)化建議,確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝匹配。


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