1、大專及以上學(xué)歷，PCB行業(yè)10年以上經(jīng)歷，熟悉PCB全流程工藝；
2、統(tǒng)籌規(guī)劃，能帶領(lǐng)團隊達成公司戰(zhàn)略產(chǎn)品&技術(shù)落地/NPI及研發(fā)各項新技術(shù)與新產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)量
3、針對技術(shù)發(fā)展Milestone、產(chǎn)品導(dǎo)入轉(zhuǎn)量、良率改善目標(biāo)，定期檢討與確認執(zhí)行成效
4、組織新技術(shù)評估、分析與應(yīng)用落地
5、熟悉制程良率改善/DOE實驗計劃/CP/FMEA等手法
6、知悉當(dāng)前產(chǎn)品開發(fā)趨勢與技術(shù)研發(fā)能力
7、熟悉研發(fā)產(chǎn)品循環(huán)與NPI樣品導(dǎo)入/制程工藝之作業(yè)評估
8、熟悉算力產(chǎn)品(AI Server)之產(chǎn)業(yè)發(fā)展與HLC/HDI技術(shù)發(fā)展趨勢
9、部門溝通協(xié)調(diào)與第二外語能力(以英文為佳)
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