崗位職責(zé): 1. 掌握封裝基板(如BT、ABF等材質(zhì))的設(shè)計(jì)規(guī)范、制造工藝及可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),熟悉芯片封裝形式(如BGA、CSP、SiP等)的技術(shù)特點(diǎn)。 2. 負(fù)責(zé)客戶技術(shù)對(duì)接,精準(zhǔn)理解客戶封裝需求,提供基板選型、設(shè)計(jì)方案評(píng)估及技術(shù)可行性分析支持,輸出專業(yè)技術(shù)方案。 3. 主導(dǎo)封裝基板樣品的導(dǎo)入與驗(yàn)證,跟蹤樣品制作全流程,協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)解決樣品階段的設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝匹配等問(wèn)題。 4. 快速響應(yīng)客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問(wèn)題,包括基板焊接異常、可靠性失效等,通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析定位原因并提供落地性解決方案,保障量產(chǎn)順利推進(jìn)。 5. 整理客戶需求及問(wèn)題案例,輸出技術(shù)總結(jié)報(bào)告,反向推動(dòng)公司產(chǎn)品迭代、工藝改進(jìn)及內(nèi)部技術(shù)知識(shí)庫(kù)建設(shè)。 6. 具備良好的跨部門協(xié)同能力,聯(lián)動(dòng)銷售、研發(fā)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)建立高效溝通機(jī)制,同時(shí)擁有較強(qiáng)的客戶服務(wù)意識(shí)與商務(wù)溝通技巧。 任職要求: 1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,化學(xué)、材料、物理、電子等相關(guān)專業(yè); 2. 從事基板行業(yè)技術(shù)營(yíng)銷、技術(shù)支持等崗位1年以上;或從事基板行業(yè)研發(fā)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作3年以上;或有從事封裝行業(yè)基板管理崗位工作經(jīng)驗(yàn); 4.性格外向,邏輯思維清晰,主動(dòng)性強(qiáng); 5.英文條件優(yōu)秀者可適度放寬。


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