崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)高多層 產(chǎn)品電鍍工序的流程、品質(zhì)管控、能獨(dú)立進(jìn)行異常分析和改善 。
2.負(fù)責(zé) 除膠、化學(xué)銅、電鍍銅、填孔等工藝
3.負(fù)責(zé)分析處理電鍍制程各種品質(zhì)問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)品質(zhì)改善等專案;
5.有脈沖電鍍、高縱橫比厚板制作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,五年以上PCB 行業(yè)經(jīng)驗(yàn);熟悉脈沖電鍍、高縱橫比厚板制作;
2.熟悉高多層產(chǎn)品流程、品質(zhì)管控要求,能獨(dú)立進(jìn)行異常分析和改善;
3.熟悉 除膠、化學(xué)銅、電鍍銅、填孔等工藝;熟悉VCP、DVCP、水平沉銅和水平電鍍等設(shè)備能力評(píng)估和維護(hù)。
4.能獨(dú)立分析處理制程各種品質(zhì)問(wèn)題;
5.有專案改善經(jīng)驗(yàn);
6.具備良好的邏輯及報(bào)告書(shū)寫(xiě)能力;


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