負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括封裝形式和尺寸設(shè)計(jì)。
進(jìn)行電路布局優(yōu)化,確保電路設(shè)計(jì)的合理性和高效性。
負(fù)責(zé)外設(shè)件的選型和評估,選擇適合的PCB材料。
熟悉PCB制程材料,如干膜、離型膜、油墨等。
制定和跟蹤驗(yàn)證電路板的工藝參數(shù),確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性。
參與內(nèi)層干膜制作過程,包括貼膜、曝光、顯影、蝕刻等工序。
整理歸檔電路板的設(shè)計(jì)文檔,確保技術(shù)資料的完整性和可追溯性。
編制相關(guān)技術(shù)文件,提供清晰的工藝指導(dǎo)。
參與新產(chǎn)品試制與工藝調(diào)試,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
協(xié)助其他部門完成產(chǎn)品相關(guān)工作,提供技術(shù)支持。


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