| 1、職責(zé)描述 1、負責(zé)電鍍、內(nèi)外層蝕刻、干膜、AOI工序的稽核 2、負責(zé)習(xí)慣工序的異常處理,跟蹤,反饋,組織檢討開會。 3、負責(zé)異常排查,改善對策的稽核、協(xié)調(diào)各工序 4、預(yù)防異常的發(fā)生 5、熟悉PCB的IPC標(biāo)準(zhǔn) | |||
| 2、專業(yè)知識和技能要求 熟悉電腦的PPT表格制作、8D分析、5why分析、數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 |


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