工作職責(zé):
1、配合營銷產(chǎn)品開發(fā),負(fù)責(zé)laser/鉆孔,背鉆,Plasma,成型等機(jī)械工藝按產(chǎn)品等級{常規(guī)FR4,高頻,高速材料}建立相應(yīng)穩(wěn)定性加工參數(shù)能力庫;
2、配合工廠拉通推動參數(shù)應(yīng)用落實(shí)落地;儲備開發(fā)高厚徑比高速類產(chǎn)品加工工藝技術(shù)例如背鉆Stub精度﹤7mil/5mil工藝技術(shù)。
崗位要求:
1、熟悉PCB生產(chǎn)流程,有PCB五年以上研發(fā)或工藝經(jīng)驗(yàn);
2、有5S、質(zhì)量體系知識;
3、熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)、IATF16949 五大工具的知識;
4、協(xié)調(diào)與市場、生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)等外組之需;
5、參加公司ISO14001/9001等管理體系的培訓(xùn)及各類信息交流活動;
6、協(xié)助上級領(lǐng)導(dǎo)制定本部門年度各管理體系的目標(biāo)及實(shí)施方案,并持續(xù)改進(jìn),負(fù)責(zé)本部門的風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇、環(huán)境因素、危險(xiǎn)源的識別與評價(jià)、信息安全資產(chǎn)識別、風(fēng)險(xiǎn)評估及風(fēng)險(xiǎn)處置措施落實(shí);
7、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作事項(xiàng)。


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