崗位職責(zé):
1、與客戶(hù)召開(kāi)新產(chǎn)品導(dǎo)入會(huì)議,支持FAE和PD進(jìn)行DFM討論,向內(nèi)部團(tuán)隊(duì)分配任務(wù)并跟蹤進(jìn)度;
2、在NPI階段,為客戶(hù)編寫(xiě)未完成項(xiàng)目的報(bào)告,審核OK2S報(bào)告;
3、跟蹤客戶(hù)測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)度,保持狀態(tài)更新;
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入樣品良率審核,主導(dǎo)良率改進(jìn)達(dá)到目標(biāo);
5、領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)和質(zhì)量部門(mén)的量產(chǎn)交接;
6、能夠跟蹤新的研究,概念和想法,提高產(chǎn)量;
7、與相關(guān)生產(chǎn),質(zhì)量,產(chǎn)品開(kāi)發(fā),客戶(hù)服務(wù)等部門(mén)的良好溝通和合作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、從事IC基板, 半導(dǎo)體或光電產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究2年以上經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類(lèi)產(chǎn)品(LGA/BGA/QFN/CSP)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA;
4、擁有項(xiàng)目管理產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),具備封裝類(lèi)新產(chǎn)品/新工藝開(kāi)發(fā)能力。


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