崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝開(kāi)發(fā)和樣品試產(chǎn)工作
2.負(fù)責(zé)公司技術(shù)創(chuàng)新、高新技術(shù)企業(yè)申請(qǐng)、專(zhuān)利申請(qǐng)等工作
3.與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異分析,提升廠內(nèi)制程能力
任職要求:
1. 熟悉新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝開(kāi)發(fā)和新產(chǎn)品制作
2.熟悉光模塊、HDI、厚銅板、汽車(chē)板、高頻高速工藝流程和質(zhì)量特性
3. 有高新技術(shù)企業(yè)申請(qǐng)、專(zhuān)利申請(qǐng)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4. 收集客戶或行業(yè)最新要求及技術(shù)趨勢(shì),與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異分析,積累研發(fā)素材
5. 熟悉QC7大手法,SPC、DOE、6Sigma等工具。
6. 具有強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識(shí)、敬業(yè)精神、邏輯能力強(qiáng)
7. 工作主動(dòng)積極,能配合公司加班,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
8.大專(zhuān)以上學(xué)歷,5年以上中大型PCB廠研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)


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