芯聚德科技(安徽)有限責任公司成立于2023年6月,總部設立于中國安徽省廣德市,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務于一體的科技型、專業(yè)化IC載板先進制造企業(yè),由核心管理團隊、中芯聚源、華天科技、廣德產(chǎn)業(yè)母基金和上海梓石私募基金等共同發(fā)起設立。創(chuàng)始核心團隊均來自知名IC載板企業(yè)和半導體相關行業(yè),在IC載板領域深耕多年,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。IC載板是半導體集成電路先進封裝必備材料,產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展空間巨大。
芯聚德科技本著持續(xù)創(chuàng)新、研發(fā)、培養(yǎng)人才、團隊合作,努力提升經(jīng)營績效,以客戶為尊的服務,未來將快速且穩(wěn)健的成長。公司的目標是構(gòu)建技術研發(fā),產(chǎn)品生產(chǎn),客戶服務平臺,打造業(yè)內(nèi)專家團隊,形成IC載板綜合解決方案能力,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。
芯聚德科技年產(chǎn)92萬平米的IC載板項目分三期建設,總投資55.4億元。項目現(xiàn)處在一期階段,投資17.3億元,占地37畝。
一期產(chǎn)品規(guī)劃閃存(Flash)、固態(tài)硬盤(SSD)、微機電(MEMS)、控制芯片產(chǎn)品(Controller)、內(nèi)存(Memory)、相機(Camera)鏡頭等所使用的IC載板,以穩(wěn)定產(chǎn)出,取得客戶認可,同時鋪墊高階產(chǎn)品FCBGA(BT)量產(chǎn)積累實力為重心。
二期規(guī)劃產(chǎn)品為高技術含量、高毛利、高端消費行電子產(chǎn)品所使用的IC載板,如高階指紋辨識、射頻模塊(RF)、圖像處理運算FCBGA(BT)、中階CPU、5G 基站信號處理器等,積極取得營利成果,為IPO 做準備。
三期規(guī)劃全部以高端市場需求產(chǎn)品為主,透過一二期的積累,三期將導入國際先進的ABF生產(chǎn)工藝,以高端消費行電子產(chǎn)品CPU、GPU、MCU等所使用的IC載板為主力產(chǎn)品,為公司下一步擴張,鋪墊長久發(fā)展之基石!