1、熟悉PCB電鍍流程,掌握沉銅、電鍍、蝕刻的化學(xué)反應(yīng)原理,工藝參數(shù)維護(hù)優(yōu)化,新物料的驗(yàn)證評(píng)估,產(chǎn)能評(píng)估核算,外部審核的應(yīng)對(duì)及回復(fù);
2、熟悉PCB電鍍流程的問題分析,處理日常的工序異常,提供改善方案,熟練應(yīng)用Mintab數(shù)據(jù)分析軟件,能獨(dú)立完成工藝實(shí)驗(yàn)報(bào)告;
3、須有良好的團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作能力,持續(xù)追求目標(biāo)的能力。
4、須有良好的抗壓能力,能科學(xué)地規(guī)劃。



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