深南電路（002916.SZ）1月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有印制電路板、電子裝聯(lián)和封裝基板三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司不涉及題述板材的生產(chǎn)。

此前，公司在調(diào)研活動(dòng)中透露，受益于AI技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用深化帶動(dòng)的電子產(chǎn)業(yè)高算力與高速網(wǎng)絡(luò)需求，2025年公司預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

深南電路表示，AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用深化，驅(qū)動(dòng)了行業(yè)對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。2025年，公司把握AI算力升級(jí)、存儲(chǔ)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、汽車電動(dòng)智能化三大機(jī)遇，通過(guò)強(qiáng)化市場(chǎng)開發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，并深入推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能制造，最終助力營(yíng)收與利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。

在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能方面，公司已具備20層及以下FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，22至26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作正按期推進(jìn)。廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，并已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，2025年第三季度該基地虧損環(huán)比收窄。

產(chǎn)能利用率保持高位。2025年第三季度，公司PCB業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率處于高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲(chǔ)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升，該趨勢(shì)在第四季度得以延續(xù)。

公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國(guó)設(shè)有工廠。目前，公司通過(guò)對(duì)成熟工廠進(jìn)行技改升級(jí)以提升產(chǎn)能。同時(shí)，泰國(guó)工廠及南通四期項(xiàng)目分別于2025年第三、第四季度連線，目前均處于產(chǎn)能爬坡早期，因固定成本攤銷較高，對(duì)當(dāng)期利潤(rùn)產(chǎn)生一定負(fù)面影響。

關(guān)于未來(lái)布局，深南電路在調(diào)研中透露，其無(wú)錫新地塊規(guī)劃為PCB業(yè)務(wù)算力相關(guān)產(chǎn)品的儲(chǔ)備用地，預(yù)計(jì)將分期投入，具體投資將根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展和市場(chǎng)情況推進(jìn)實(shí)施。