2025年國際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）聚焦“優(yōu)質(zhì)生活，AI—PCB商機(jī)閃耀”主題，全球覆銅板龍頭KB建滔積層板（HK01888）憑借2024年凈利大增的亮眼表現(xiàn)，成為展會(huì)焦點(diǎn)。期間，建滔積層板市場(chǎng)推廣部及研發(fā)部營銷總監(jiān)張祖兒接受pcbworld平臺(tái)采訪，深度拆解企業(yè)AI賽道戰(zhàn)略布局，解析行業(yè)挑戰(zhàn)與龍頭突圍路徑，為電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供關(guān)鍵參考。

“2025年是建滔電子材料布局的關(guān)鍵一年！”張祖兒在采訪中強(qiáng)調(diào)。針對(duì)AI領(lǐng)域核心需求，建滔年內(nèi)成功研發(fā)并量產(chǎn)low DK 1與low DK 2玻纖布——這兩類原材料是生產(chǎn)M7、M8等級(jí)高端AI材料的核心關(guān)鍵，目前已順利通過客戶認(rèn)證。

在AI市場(chǎng)“一布難求”的供應(yīng)鏈現(xiàn)狀下，建滔憑借自主研發(fā)的原材料優(yōu)勢(shì)，不僅能為終端客戶提供穩(wěn)定供應(yīng)保障，更依托“原材料自主+板材研發(fā)”的垂直整合能力，在終端推廣中形成獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力?！按笠?guī)模體系化運(yùn)作讓我們能持續(xù)鞏固供應(yīng)穩(wěn)定性，這正是終端客戶最看重的合作價(jià)值?！睆堊鎯罕硎荆牧系淖灾骺煽氐耐瑫r(shí)，也為企業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

談及AI時(shí)代高端PCB企業(yè)的核心挑戰(zhàn)，張祖兒直言：“設(shè)備投資門檻與成本壓力已成主要瓶頸?！眰鹘y(tǒng)PCB工廠10-15億元的投資規(guī)模，如今在AI賽道已無法滿足需求，高端AI產(chǎn)線標(biāo)配投資需達(dá)30-40億元；加之AI需求爆發(fā)推高原材料與設(shè)備價(jià)格，企業(yè)經(jīng)營壓力陡增。

面對(duì)這一痛點(diǎn)，建滔給出了針對(duì)性解決方案：“通過提升材料穩(wěn)定性，助力客戶提升生產(chǎn)良率，最終實(shí)現(xiàn)降本增效?！睆堊鎯航忉尩?，高質(zhì)量材料是保障PCB企業(yè)生產(chǎn)效率的關(guān)鍵，良率的提升能直接攤薄高額投資帶來的成本壓力，這也是建滔當(dāng)前核心的價(jià)值輸出方向。

展望行業(yè)未來，張祖兒預(yù)判2026年將呈現(xiàn)“供需分化+成本高企”的復(fù)雜格局：AI需求持續(xù)旺盛導(dǎo)致玻纖布供應(yīng)緊張，銅、金等原材料價(jià)格受全球局勢(shì)與AI需求雙重影響難以下行；非AI領(lǐng)域需求疲軟，企業(yè)面臨“成本上漲、單價(jià)難提”的雙重?cái)D壓。

為鞏固行業(yè)龍頭地位，建滔已啟動(dòng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：從“規(guī)模導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“價(jià)值導(dǎo)向”，聚焦高附加值、高質(zhì)量穩(wěn)定的材料研發(fā)與生產(chǎn)，通過產(chǎn)品升級(jí)提升營業(yè)額，而非陷入低層次的產(chǎn)量競(jìng)爭(zhēng)?！拔覀儗⒊掷m(xù)強(qiáng)化性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，但核心是做更好的材料、提更優(yōu)的質(zhì)量，以技術(shù)與品質(zhì)筑牢龍頭根基。”張祖兒的表述，彰顯了企業(yè)在行業(yè)變局中的清晰定位。

從核心原材料突破到終端價(jià)值賦能，從痛點(diǎn)解決到戰(zhàn)略升級(jí)，KB建滔積層板正以AI賽道為支點(diǎn)，撬動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型。在電子產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化邁進(jìn)的浪潮中，這家全球覆銅板龍頭正以自主創(chuàng)新為筆，書寫中國電子材料的突圍篇章。