隨著生成式人工智能的快速普及，對高性能半導體的需求日益增長。HICERAM載體*1用作支撐晶圓，用于在芯片集成*2 過程中臨時固定半導體芯片。芯片集成*2是一種將多個小型半導體芯片組合在一起以實現高性能的技術。因此，HICERAM載體作為半導體制造芯片集成工藝中的關鍵組件，備受關注。

HICERAM載體采用HICERAM*3，這是一種NGK多年來研發(fā)和改進的半透明陶瓷材料。除了透光性之外，該材料還具有高剛性和耐久性，可顯著減少制造過程中常見的翹曲和破損問題——這些問題在傳統(tǒng)的玻璃支撐晶圓中十分常見。這一改進提高了客戶的工藝穩(wěn)定性，有助于減少產品損耗并提升產品質量。

作為此次資本投資的一部分，NGK將對其子公司NGK陶瓷器件有限公司的生產設施進行升級改造。 NGK集團在愛知縣小牧市設立了負責制造的工廠，并在負責上游工藝的NGK電子器件株式會社*4（山口縣峰市）引進了新的成型和燒結設備。這些改進將使集團的整體產能提升至目前的約三倍，并建立穩(wěn)定的供應體系。

NGK集團以“NGK集團2050愿景之路”為中長期愿景，展望2050年，致力于推動業(yè)務組合向碳中和（CN）和數字社會（DS）領域轉型。為實現2030年這一里程碑目標，集團正在推進“新價值1000”計劃，目標是通過新業(yè)務創(chuàng)造超過1000億日元的凈銷售額。HICERAM載帶作為支撐下一代半導體生產的關鍵組件，將為數字社會的進步做出貢獻。

展望未來，NGK將繼續(xù)利用其專有的陶瓷技術，幫助解決碳中和及數字社會領域的社會挑戰(zhàn)。

1用于在半導體制造過程中臨時固定芯片的基板，以確保生產過程中的穩(wěn)定性。

2一種通過將多個按功能劃分的小型芯片（芯片組）密集集成，實現與傳統(tǒng)單芯片性能相當或更優(yōu)的技術。通過僅對關鍵功能進行小型化，可以優(yōu)化制造成本和良率。

3一種陶瓷材料，兼具透光性、高剛性和耐久性，即使在高溫高負荷條件下也能保持穩(wěn)定的性能。

42026 年 4 月 1 日（計劃），NGK 電子器件株式會社的銷售部門將通過公司分立由 NGK 絕緣體株式會社接管，而制造部門將通過合并被 NGK 陶瓷器件株式會社吸收。