隨著生成式人工智能的快速普及，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。HICERAM載體*1用作支撐晶圓，用于在芯片集成*2 過(guò)程中臨時(shí)固定半導(dǎo)體芯片。芯片集成*2是一種將多個(gè)小型半導(dǎo)體芯片組合在一起以實(shí)現(xiàn)高性能的技術(shù)。因此，HICERAM載體作為半導(dǎo)體制造芯片集成工藝中的關(guān)鍵組件，備受關(guān)注。

HICERAM載體采用HICERAM*3，這是一種NGK多年來(lái)研發(fā)和改進(jìn)的半透明陶瓷材料。除了透光性之外，該材料還具有高剛性和耐久性，可顯著減少制造過(guò)程中常見(jiàn)的翹曲和破損問(wèn)題——這些問(wèn)題在傳統(tǒng)的玻璃支撐晶圓中十分常見(jiàn)。這一改進(jìn)提高了客戶的工藝穩(wěn)定性，有助于減少產(chǎn)品損耗并提升產(chǎn)品質(zhì)量。

作為此次資本投資的一部分，NGK將對(duì)其子公司NGK陶瓷器件有限公司的生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行升級(jí)改造。 NGK集團(tuán)在愛(ài)知縣小牧市設(shè)立了負(fù)責(zé)制造的工廠，并在負(fù)責(zé)上游工藝的NGK電子器件株式會(huì)社*4（山口縣峰市）引進(jìn)了新的成型和燒結(jié)設(shè)備。這些改進(jìn)將使集團(tuán)的整體產(chǎn)能提升至目前的約三倍，并建立穩(wěn)定的供應(yīng)體系。

NGK集團(tuán)以“NGK集團(tuán)2050愿景之路”為中長(zhǎng)期愿景，展望2050年，致力于推動(dòng)業(yè)務(wù)組合向碳中和（CN）和數(shù)字社會(huì)（DS）領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。為實(shí)現(xiàn)2030年這一里程碑目標(biāo)，集團(tuán)正在推進(jìn)“新價(jià)值1000”計(jì)劃，目標(biāo)是通過(guò)新業(yè)務(wù)創(chuàng)造超過(guò)1000億日元的凈銷(xiāo)售額。HICERAM載帶作為支撐下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵組件，將為數(shù)字社會(huì)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。

展望未來(lái)，NGK將繼續(xù)利用其專有的陶瓷技術(shù)，幫助解決碳中和及數(shù)字社會(huì)領(lǐng)域的社會(huì)挑戰(zhàn)。

1用于在半導(dǎo)體制造過(guò)程中臨時(shí)固定芯片的基板，以確保生產(chǎn)過(guò)程中的穩(wěn)定性。

2一種通過(guò)將多個(gè)按功能劃分的小型芯片（芯片組）密集集成，實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)單芯片性能相當(dāng)或更優(yōu)的技術(shù)。通過(guò)僅對(duì)關(guān)鍵功能進(jìn)行小型化，可以優(yōu)化制造成本和良率。

3一種陶瓷材料，兼具透光性、高剛性和耐久性，即使在高溫高負(fù)荷條件下也能保持穩(wěn)定的性能。

42026 年 4 月 1 日（計(jì)劃），NGK 電子器件株式會(huì)社的銷(xiāo)售部門(mén)將通過(guò)公司分立由 NGK 絕緣體株式會(huì)社接管，而制造部門(mén)將通過(guò)合并被 NGK 陶瓷器件株式會(huì)社吸收。