重點關(guān)注消費電子新機發(fā)布。中芯國際Q2 營收環(huán)比增長6.7%，Q3 預(yù)計銷售收入環(huán)比增長3%到5%，出貨量預(yù)計將繼續(xù)上升；臺積電公布7 月營收，環(huán)比6 月增長了13.6%，創(chuàng)今年以來月度營收第二高，預(yù)測主要拉動是Ai 及蘋果iPhone15系列新機。華碩法說會表示二季度走出谷底，預(yù)測三季度PC 業(yè)務(wù)營收季增兩成，零組件業(yè)務(wù)（板卡為主）季增一成，并預(yù)測AI PC 產(chǎn)品預(yù)計明年第3 季開始慢慢成熟，驅(qū)動市場需求。華為發(fā)布2023 年上半年業(yè)績，其中終端業(yè)務(wù)營收止跌回升，實現(xiàn)了同比2.17%的增長。2023 年二季度，華為在中國市場的手機出貨量大幅增長76.1%，市場份額約13%。
預(yù)計9 月蘋果、華為將發(fā)布消費電子新產(chǎn)品，有望積極拉動需求，目前產(chǎn)業(yè)鏈正在積極備貨，消費電子庫存合理，三季度業(yè)績在新機需求拉動下，業(yè)績有望積極改善，中長期來看，Ai 有望給消費電子賦能，帶來新的換機需求，目前手機、電腦廠商正在大力開發(fā)Ai 應(yīng)用，有望逐漸落地。整體來看，我們認為電子行業(yè)需求在逐步復(fù)蘇，9 月會有多款新機發(fā)布，建議關(guān)注受益產(chǎn)業(yè)鏈，繼續(xù)看好需求復(fù)蘇、Ai 需求驅(qū)動及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。
細分賽道：

1） 半導(dǎo)體代工：國內(nèi)晶圓廠Q2 業(yè)績持平略增，稼動率趨勢有所分化。中芯國際Q2 稼動率提升至78%、Q3 營收繼續(xù)環(huán)比略增。華虹半導(dǎo)體Q2 營收持平，Q3 指引營收環(huán)比略降。臺積電7 月營收56.7 億美元，環(huán)比增長13.6%，同比下滑5%；聯(lián)電7 月營收環(huán)比持平，同比下滑23%。

2）半導(dǎo)體設(shè)備：精測電子子公司精積微簽1.76 億元訂單，看好半導(dǎo)體設(shè)備自主可控及下半年訂單釋放。前道檢測量測設(shè)備國產(chǎn)化率低，細分領(lǐng)域設(shè)備持續(xù)突破，精測電子8 月11日公告，子公司精積微簽訂1.76 億元檢測設(shè)備合同，我們看其全年新簽訂單的快速增長。同時半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)β有望迎來邊際改善。

3）半導(dǎo)體材料：看好稼動率回升后材料邊際好轉(zhuǎn)及自主可控下國產(chǎn)化的快速導(dǎo)入。材料相對后周期，行業(yè)β會受到一些半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的影響。

4）工業(yè)、汽車、安防、消費電子：新能源車保持高增，安卓鏈補庫明顯。7 月新能源乘用車批發(fā)銷量為74 萬輛，同增31%，環(huán)減3%，滲透率為35%。工業(yè)和信息化部對外披露，將啟動智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點。工業(yè)需求整體較為平淡，1~6 月，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤同比下滑17%，降幅緩慢改善。建議積極關(guān)注國產(chǎn)化率較低的光刻機光學(xué)、工業(yè)機器人連接器。

5）PCB：從臺系PCB 產(chǎn)業(yè)鏈7 月月度營收可以看到，當前PCB 產(chǎn)業(yè)鏈同比仍然處于下滑趨勢，環(huán)比在7 月再次大幅改善，從領(lǐng)域來看除了半導(dǎo)體之外其他領(lǐng)域都存在不同程度的環(huán)比修復(fù)，其中移動消費環(huán)比改善最為明顯。6）元件：2023 年8 月上旬，65/55/43/32 寸電視面板均價為165/122/64/37 美元，與前期相比上漲3/3/1/1 美元。面板廠商Q2 利潤修復(fù)超預(yù)期，大尺寸面板價格持續(xù)穩(wěn)步上升。被動元件臺系廠商7 月營收環(huán)比提升，原廠基本面壓力減少，產(chǎn)能利用率在7-8 成左右，產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位合理，價格企穩(wěn)或略有上升。

7）IC 設(shè)計：大廠排隊下單海力士HBM 產(chǎn)品，關(guān)注國內(nèi)相關(guān)標的投資機會。預(yù)計2026 年全球HBM 市場規(guī)模有望達57 億美元，22-26 年CAGR 為52%。因此，我們看好HBM 方案有望成為主流AI訓(xùn)練芯片的標配，而HBM 位元需求占整體DRAM 市場的比例仍未達1%，看好其長期成長空間。