大族激光下游包括消費(fèi)電子、PCB、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)，與宏觀經(jīng)濟(jì)的整體運(yùn)行密切相關(guān)，目前全球經(jīng)濟(jì)仍處于周期性波動當(dāng)中。大族激光表示，將持續(xù)落實(shí)公司“基礎(chǔ)器件技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大對基礎(chǔ)器件以及行業(yè)專用設(shè)備業(yè)務(wù)的研發(fā)和投入，深耕細(xì)分行業(yè)，做大做強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不斷強(qiáng)化和確立公司在相關(guān)產(chǎn)品市場的主導(dǎo)地位，推動公司業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)持續(xù)高質(zhì)量增長。

其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域，大族激光主要產(chǎn)品為激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等前道晶圓切割設(shè)備；焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、測試編帶設(shè)備等后道封測設(shè)備以及晶圓自動化傳輸設(shè)備，用于半導(dǎo)體及LED、顯示面板等泛半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。

2022年，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，大族激光硅隱形切割設(shè)備、前道激光開槽機(jī)、晶圓級標(biāo)記等前道加工設(shè)備產(chǎn)品性能不斷完善，已進(jìn)入封測行業(yè)龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈并獲得加機(jī)復(fù)購訂單；封裝設(shè)備段，焊線機(jī)設(shè)備逐步達(dá)到國際先進(jìn)水平，性價比優(yōu)勢凸顯，持續(xù)滿足國內(nèi)LED傳統(tǒng)封裝廠設(shè)備更新需求和LED新興封裝廠的投資需求，推動焊線設(shè)備國產(chǎn)化率提升，并在分立器件、電源驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體市場，打破國外設(shè)備壟斷的局面，銷量持續(xù)攀升；晶圓傳輸設(shè)備段，核心產(chǎn)品SMIF（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面）保持在國內(nèi)市場領(lǐng)先地位并大力開拓海外客戶，設(shè)備前端晶圓傳輸界面（EFEM）憑借其設(shè)計靈活性和制造成本優(yōu)勢受到市場青睞，搭配清洗機(jī)使用的定制化晶圓傳輸設(shè)備也已推向市場，與國內(nèi)龍頭設(shè)備企業(yè)及眾多晶圓制造設(shè)備企業(yè)展開了戰(zhàn)略合作。

另一方面，公司提前布局第三代半導(dǎo)體技術(shù)，成功研發(fā)出碳化硅激光切片設(shè)備，已與行業(yè)排名前列的晶錠廠建立深度合作關(guān)系，并啟動了碳化硅激光退火項目。

2022年，大族激光半導(dǎo)體設(shè)備（含泛半導(dǎo)體）業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.94億元，較上年同期增長7.70%。