電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。

下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

一、虛焊

1、外觀特點(diǎn)

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、焊料堆積

1、外觀特點(diǎn)

焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

2、危害

機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。

3、原因分析

1)焊料質(zhì)量不好。

2)焊接溫度不夠。

3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

三、焊料過多

1、外觀特點(diǎn)

焊料面呈凸形。

2、危害

浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析

焊錫撤離過遲。

四、焊料過少

1、外觀特點(diǎn)

焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。

2、危害

機(jī)械強(qiáng)度不足。

3、原因分析

1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。

2)助焊劑不足。

3)焊接時(shí)間太短。

五、松香焊

1、外觀特點(diǎn)

焊縫中夾有松香渣。

2、危害

強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

3、原因分析

1)焊機(jī)過多或已失效。

2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。

3)表面氧化膜未去除。

六、過熱

1、外觀特點(diǎn)

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。

2、危害

焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

3、原因分析

烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長。

七、冷焊

1、外觀特點(diǎn)

表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。

2、危害

強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

3、原因分析

焊料未凝固前有抖動(dòng)。

八、浸潤不良

1、外觀特點(diǎn)

焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。

2、危害

強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

3、原因分析

1)焊件清理不干凈。

2)助焊劑不足或質(zhì)量差。

3)焊件未充分加熱。

九、不對(duì)稱

1、外觀特點(diǎn)

焊錫未流滿焊盤。

2、危害

強(qiáng)度不足。