崗位要求:
1、微電子、電子工程、材料科學(xué)與工程、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、大專(全日制)及以上學(xué)歷。
崗位要求:
1、具備1-3年以上的IC失效分析或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),有IC載板或PCB失效分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,能夠獨(dú)立完成FA方案和結(jié)案報告。
2、專業(yè)知識:掌握材料學(xué)知識,熟悉IC載板各類材料特性及性能參數(shù);具備半導(dǎo)體與電路知識,了解集成電路工作原理與制造工藝;熟知相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范,如IPC-6012等。
3、技能要求:熟練掌握IC失效分析的基本原理與方法,如魚骨圖、5 Whys等;
4、精通X-ray、SAT、SEM/EDX、FIB、TEM等失效分析設(shè)備的原理及操作;
5、擅長數(shù)據(jù)分析處理,能從數(shù)據(jù)中挖掘有效信息,具備較強(qiáng)的邏輯分析能力。 -
6、溝通與團(tuán)隊(duì)合作:具備良好的溝通能力,能與研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)等跨部門團(tuán)隊(duì)密切配合,共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展;能夠撰寫規(guī)范的失效分析報告,清晰地闡述失效原因和解決建議。
7、其他要求:部分企業(yè)可能要求能夠閱讀英文文獻(xiàn),了解ISO9000或TS16949品質(zhì)體系要求等


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